(CuO,Fe2O3)掺杂Ag/SnO2电接触材料的物理性能
来源期刊：稀有金属材料与工程2020年第7期
论文作者：郑晓华 吴君臣 王贵葱 吴新合 沈涛 祁更新 杨芳儿
文章页码：2494 - 2500
关键词：Ag/SnO2;电接触材料;二元掺杂;界面结合;霍尔迁移率;
摘 要：以CuO、Fe2O3为掺杂剂,采用机械合金化方法结合冷压-烧结-热压工艺制备（CuO, Fe2O3）掺杂Ag/SnO2电接触材料。利用X射线衍射（XRD）仪、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）、金属电阻率仪、热导率仪和霍尔效应测量仪等分析了不同掺杂比例Ag/SnO2电接触材料的微观结构和物理性能。结果表明:热压可显著改善电接触材料中SnO2颗粒与Ag基体的界面结合;CuO和Fe2O3单一掺杂可分别提高Ag/SnO2电接触材料的导电性能和导热性能,而复合掺杂的Ag-11.5SnO2-0.3CuO-0.2Fe2O3电接触材料的导电导热性能最佳,其电阻率为2.25μΩ·cm,硬度(HV0.5)为748MPa,在室温下的热扩散系数和热导率分别为111.4 mm2/s和338.6 W/（m·K）。复合掺杂的SnO2增强相对Ag基体的平均润湿角为62.7°,界面润湿效果好;SnO2与Ag晶粒之间界面结合良好,SnO2（200）晶面与Ag（111）晶面的界面晶格错配度为14.25%。
郑晓华1，吴君臣1，王贵葱1，吴新合2，沈涛3，祁更新2，杨芳儿1
1. 浙江工业大学2. 温州宏丰电工合金股份有限公司3. 浙江大学
摘 要：以CuO、Fe2O3为掺杂剂,采用机械合金化方法结合冷压-烧结-热压工艺制备（CuO, Fe2O3）掺杂Ag/SnO2电接触材料。利用X射线衍射（XRD）仪、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）、金属电阻率仪、热导率仪和霍尔效应测量仪等分析了不同掺杂比例Ag/SnO2电接触材料的微观结构和物理性能。结果表明:热压可显著改善电接触材料中SnO2颗粒与Ag基体的界面结合;CuO和Fe2O3单一掺杂可分别提高Ag/SnO2电接触材料的导电性能和导热性能,而复合掺杂的Ag-11.5SnO2-0.3CuO-0.2Fe2O3电接触材料的导电导热性能最佳,其电阻率为2.25μΩ·cm,硬度(HV0.5)为748MPa,在室温下的热扩散系数和热导率分别为111.4 mm2/s和338.6 W/（m·K）。复合掺杂的SnO2增强相对Ag基体的平均润湿角为62.7°,界面润湿效果好;SnO2与Ag晶粒之间界面结合良好,SnO2（200）晶面与Ag（111）晶面的界面晶格错配度为14.25%。
关键词：Ag/SnO2;电接触材料;二元掺杂;界面结合;霍尔迁移率;
