多晶硅行业的发展始于上世纪50年代，早期的多晶硅产品主要面向半导体市场，由于半导体市场对多晶硅产品的需求量并不大，约在2-3万吨，所以当前多晶硅产业的蓬勃发展主要受益于光伏产业的兴起。目前全球多晶硅产品中，80%以上的产品应用于光伏产业。以全球最大的多晶硅企业美国Hemlock公司为例，该公司早在上个世纪产能就达到6200吨，主要用于半导体，但现在其产品结构中，应用于半导体级的不到30%，70%的多晶硅产品主要用于光伏行业。目前多晶硅企业的扩产也主要针对于光伏产业。

  2010年是光伏产业爆发式增长的一年，系统集成商们为了赶在德国光伏补贴下调前安装，纷纷透支，使得全球光伏市场需求大增，2010年装机市场达到17GW，比2009年的7.2GW增长了136%。多晶硅产业也在光伏市场的拉动下，水涨船高。

  在多晶硅产量方面，2010年，多晶硅产量高达16万吨，与2009年的10.5万吨相比，增长了52%，2007-2010年全球多晶硅产量如图一所示。其中德国Wacker公司以30500吨的产量位居全球首位，美国Hemlock公司以约2.7万吨的产量位居次席，中国保利协鑫以1.75万吨的产量位列第三位，韩国OCI公司以近1.6万吨的产能位列第四，挪威REC公司以1.3万吨的产能位列第五。这五家企业的产量约占据全球总产量的60%。2010年全球产量前十大多晶硅企业排序如下表所示，我国保利协鑫、赛维LDK、洛阳中硅和重庆大全位列其中。这十家多晶硅企业产量也占据了全球多总产量近80%。

  在多晶硅产能方面，前十家企业扩产也十分迅猛，美国Hemlock公司代号为“solar 3”的扩产工程不断投产，其2010年产能已达到36000吨，位居全球首位；德国wacker公司2010年随着其在博格豪森生产基地，瓦克的多晶硅生产扩建“阶段8”投产(2010年第2季度已达到预计的年产10000 吨的能力)，其总的多晶硅产能已达到32000吨，位列全球次席；韩国OCI公司的第三工厂也于2010年12月份投产，新增产能10000吨，使其总产能达到27000吨。而我国保利协鑫公司的多晶硅产能也已达到21000吨，全球主要多晶硅企业2010年的产能如下图二所示，这十家多晶硅企业的总产能已接近18万吨。

  在多晶硅价格方面，在2010年初，多晶硅价格延续2009年的跌势，持续下跌，最低跌至2010年4-5月份的近45美元/千克，但此后，随着德国政府宣布自2010年7月1日期下调光伏补贴，众多系统集成商纷纷赶在补贴下调前安装光伏电站，使得多晶硅市场需求增大，价格持续回升，多晶硅现货价格最高升至2010年10月份的近120美元/千克。随后多晶硅价格开始逐渐回落并逐渐趋向平缓，目前约在80美元/千克左右。但是，随着多晶硅生产规模的扩大和生产技术的进步，其生产成本持续在下降，以中国保利协鑫公司为例，其多晶硅成本已从2009年一季度的48美元/千克下降至2010年底的22.5美元/千克，据悉在2011年第一季度，其生产成本已达到22美元/千克；韩国OCI公司的多晶硅生产成本也在向25美元/千克进军。从多晶硅售价和成本可以看出，多晶硅企业在2010年业绩均十分突出，以主营业业务为多晶硅的重庆大全公司为例，其2010年的毛利率达到43.8%；而以多晶硅业务为主的保利协鑫公司，其毛利率也高达44.4%。

  全球多晶硅产业发展展望

  随着资金的投入，除了多晶硅的产能形成规模经济导致成本降低外，多晶硅的氢化还原和冷氢化等技术的进步也是其中因素之一，通过此两种方式技改所增加的产能投资远低于新建多晶硅工厂，以韩国OCI公司为例，其新建多晶硅工厂的投资约为84美元/千克，而通过技改增加的投资约为35美元/千克。在改良西门子多晶硅生产中，折旧、电耗和三氯氢硅原料成本约各占据多晶硅生产成本的30%。因此随着还原炉容量的增加（使用24对棒或36对棒）、还原炉生产周期的提高（加快还原过程）和还原炉温度场的优化（降低还原能耗），均可降低多晶硅的生产能耗。而冷氢化技术则通过在低温加压环境下，氢化多晶硅的副产物四氯化硅，使之变成多晶硅的原料三氯氢硅，以此降低原材料成本。冷氢化技术由于氢化能耗较低，特别是冷氢化专利的过期，使之成为当前多晶硅厂家选择的主流技术之一。中国保利协鑫主要使用冷氢化技术，其氢化能力已经达到50万吨每年，使得三氯氢化硅原来已达到100%自产，大大降低了多晶硅的生产成本。美国Hemlock、韩国OCI等公司也在加快其冷氢化技术进程，而中国多家公司如洛阳中硅、重庆大全、南玻等企业正在使用冷氢化技术进行技改，随着冷氢化技术的不断成熟，多晶硅的生产成本也将不断下降。从目前多晶硅的生产成本看，很多企业的生产成本在30-40美元/千克之间，有的甚至高达45美元/千克，而先进的多晶硅企业生产成本已经低于25美元/千克，两者差距甚大。因此整合将伴随着技改，握有先进技术的多晶硅企业将不断通过技术进步提高产品竞争力，而落后的企业将逐渐被淘汰。

  基于光伏产业美好的发展前景和近几年多晶硅高额投资回报率的带动下，全球多晶硅产业纷纷扩产，由于多晶硅行业属于资金和技术密集行业，投资周期约为两年左右，因此从2010年各大公司所披露的信息，我们大概可以预估2012年内多晶硅的产能情况。在2011年，预计德国Wacker公司的产能将达到4.2万吨，韩国OCI公司将达到4.2万吨，中国保利协鑫集团将达到4.6万吨等，主要多晶硅企业在2011年的产能如表一所示，这十家多晶硅企业的总产能将达到25万吨，加上其他多晶硅企业产能的陆续释放，2011年全球多晶硅产能将在32万吨以上。

  到2012年，随着Hemlock公司在美国田纳西州产能为1.5万吨的新工厂、韩国OCI公司在群山产能为2万吨的新工厂、中国多晶硅企业改扩建项目等相继投产，2012年全球多晶硅产能有可能达到40万吨。

  除了现有企业的扩产外，一些新的企业也纷纷涌入此领域，尤其是韩国企业表现的尤为抢眼，三星精密化学公司将与MEMC兴建产能达1万吨的工厂；熊津集团则计划将其现有的5000吨工厂扩建至1.7万吨；韩国集团也准备兴建一座产能为1万吨的多晶硅工厂，这几个工厂将于2013年投产。日前，中国台湾也有6家企业准备涉足多晶硅领域。

  以硅片耗硅量6g/w计算（2010年，中国英利的硅片耗硅量已达到5.8g/w，随着铸锭和切割技术的进步，硅片耗硅量将会进一步下降），按2011年和2012年，多晶硅材料产能分别为32和40万吨算，其可以支撑的电池片产能可达到50GW和63GW（已扣除半导体用的多晶硅量）。