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, 重点讨论存在NH3干扰情况下的气敏性能.结果表明: 350 ℃煅烧1 h制备的In2O3粉体, 晶粒尺寸＜20 nm, 呈立方晶型; 该粉体制成的气敏元件对TMA气体的检测灵敏度比起H2, C2H5OH等气体要高的多, 因此可用于选择性检测TMA; 此外, 该元件对NH3也有一定的响应, 进一步研究发现NH3存在对TMA检测的影响主要是NH3在In2O3材料表面的吸附所至.掺杂Pd2+可提高In2O3材料的检测灵敏度, 降低检测温度; Pd2+的掺杂量在质量分数0.2%~5% PdCl2-In2O3范围内变化对TMA检测灵敏度的影响不明显. 关键词:气敏元件; 纳米In2O3; 三甲胺; NH3; [全文内容正在添加中] ......
不同压力下烧结CoSb3的热电性能研究 张久兴1,刘科高2 (1.北京工业大学材料学院,北京,100022;2.山东建筑大学材料科学与工程学院,济南,250101) 摘要:研究了烧结压力不同的CoSb3块体的热电性能.采用机械合金化和放电等离子烧结法快速合成了CoSb3块体,测试了其热电性能.结果表明,烧结压力对样品的热电性能没有明显的影响规律,所得样品具有典型的半导体电学特征及较低的热导率,其热电优值ZT在400℃时取得较大值,200 MPa下烧结的样品最大值达到0.047 9. 关键词:热电性能; CoSb3; 烧结; 压力; [全文内容正在添加中] ......
Ag-Bi-Sb-Te四元合金的热电性能 曹高劭1,朱铁军1,唐兆官1,赵新兵1 (1.浙江大学,材料系,硅材料国家重点实验室,浙江,杭州,310027) 摘要:以Ag,Bi,Sb,Te为原料在1373K真空熔炼合成了AgxBi0.5Sb1.5-xTe3(x=0~0.5)合金.微观组织和结构分析显示,真空熔炼的合金具有层状组织特征,属R3m晶体结构,当x≥0.2时出现面心立方AgSbTe2相.电学性能测试表明,在300~580K温度范围内合金的电导率随温度升高而下降,掺Ag后合金的电导率明显提高,掺Ag量为x=0.1试样的最大值达到2.3×105S/m.材料的Seebeck系数均为正值,......
N型热电偶热电势稳定性的研究 肖琳1 (1.国家仪表功能材料工程技术研究中心,重庆,400700;2.重庆仪表材料研究所,重庆,400700) 摘要:N型热电偶是近20年廉金属热电偶合金材料研究方面取得的重要成果,有明显的优点.而作为温度传感器,热电偶在长期使用过程中的热电稳定性是人们最为关心的问题.本文通过对N型热电偶合金丝及N型铠装热电偶的长期稳定性试验的考核,结果无论是用氧化铝绝缘的裸丝N型热电偶,还是铠装N型热电偶,在有关标准推荐的长期最高工作温度下试验,热电偶均呈现了良好的长期稳定性.故表明N型铠装热电偶的长期稳定性能良好,大有取代K型热电偶成为工业测温的主要热电偶品种的趋势.......
p型YyFexCo4-xSb12化合物的热电性能 刘桃香1,李涵1,张清杰1,唐新峰1,宋波1 (1.武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070) 摘要:以3+价的Y作为填充原子,在y=0~0.4的组成范围内,合成了填充式方钴矿化合物YyFexCo4-xSb12,系统研究了Y填充分数对p型YyFexCo4-xSb12化合物电性能和热性能的影响.所有样品均显示为p型传导,随着Y填充分数的增加,方钴矿化合物的电导率下降;塞贝克系数随着温度的升高和Y填充分数的增加而增大,同时峰值朝低温方向移动.晶格热导率随Y填充分数的增加先减小后增加,在一定填充分数y时达到最小值.填......
纳米热电材料及其ECALE制备方法进展 朱文1,杨君友1,侯杰1,郜鲜辉1 (1.华中科技大学,模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074) 摘要:论述了纳米热电材料的发展现状及其提高热电优值(ZT)的机理,介绍了一种制备纳米热电薄膜的新方法--电化学原子层外延(ECALE),它采用欠电位沉积实现二维层状生长.文中还总结了该方法制备纳米薄膜过程中的几个重要影响因素,并预测了纳米热电材料和器件今后的研究方向. 关键词:纳米热电材料; 电化学原子层外延; 欠电位沉积; [全文内容正在添加中] ......
钴酸盐热电材料研究进展 张文芹1,闵新民2,邢学玲1 (1.武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070;2.武汉理工大学,应用化学系,湖北,武汉,430070) 摘要:热电材料具有重要而广阔的应用前景.氧化物热电材料可以避免传统热电材料的一些缺点而倍受重视.本文综述了NaCo2O4,Ca3Co4O9和Ca3Co2O6等系列的晶体结构,制备方法,元素掺杂与改性,电子结构计算与理论分析等,并探讨了钴酸盐热电材料的进一步发展方向. 关键词:钴酸盐; 热电材料; 制备; 电子结构; 性能; [全文内容正在添加中] ......
水热电沉积HA/Ti复合涂层的研究 徐艺展1,刘榕芳1,高燕娇1,肖秀峰1 (1.福建师范大学,化学与材料学院,福建,福州,350007) 摘要:在水热电沉积HA涂层的电解液中加入Ti粉,制备了HA/Ti复合涂层,探讨了Ti粉的加入对涂层结合强度和生物活性的影响,并研究了涂层的热稳定性.结果表明,HA/Ti复合涂层的结合强度明显高于纯HA涂层;模拟体液浸泡7天后,涂层表层形成一层碳磷灰石.Ti粉的加入明显提高了涂层的结合强度,又不降低涂层的生物活性. 关键词:水热电沉积; 羟基磷灰石; 结合强度; 生物活性; [全文内容正在添加中] ......
超晶格热电材料研究进展 李伟文1,曹高劭1,朱铁军1,赵新兵1 (1.浙江大学硅材料国家重点实验室,浙江,杭州,310027) 摘要:本文讨论了超晶格材料在热电方面的应用以及超晶格提高材料热电性能的原因和存在的问题,并介绍了几种超晶格热电材料研究情况. 关键词:超晶格; 量子阱; 热电材料; [全文内容正在添加中] ......
快速凝固β-FeSi2半导体的热电性能 周邦昌1,朱铁军1,邬震泰1,胡淑红1,赵新兵1 (1.浙江大学,) 摘要:研究了由快速凝固粉烧结制备的p型Fe0.925Mn0.075Si2-0.17%(质量分数)Cu样品的热电性能随温度的变化.X射线衍射分析表明,快速凝固粉由α相和ε相组成.烧结样品800℃退火21h后,完全转变为β半导体相.烧结时间对β-Fe-Si2合金的热电性能有较大的影响,烧结时间越长,Seebeck系数和电阻率越小. 关键词:β-FeSi2; 热电材料; 热电性能; [全文内容正在添加中] ......
