共搜索到18772条信息，每页显示10条信息，共1878页。用时：0小时0分0秒361毫秒
模塑成型W-Cu合金药型罩的研究 林勇1,王凤英2,张存信1 (1.中国兵器科学研究院,宁波分院,浙江,宁波,315103;2.华北工学院,山西,太原,030051) 摘要:研究了用聚乙烯-蜡基粘结剂模型成型W-Cu合金药型罩的工艺方法,并用光学显微镜和扫描电镜观察了合金的组织形态,测定了罩体的力学性能和密度分布.通过用W-Cu合金热等静压棒料,熔渗法和模塑成型法三种不同工艺制备的W-Cu合金静破甲试验结果表明,药型罩罩体的密度均匀性及其钨颗粒大小是影响破甲深度的重要因素. 关键词:药型罩; W-Cu; 模塑成型; 组织; 性能; [全文内容正在添加中] ......
化学共沉淀-封闭循环氢还原法制备纳米W-Cu复合粉 马江虹1,田彦文1,翟玉春1,李在元1 (1.东北大学,辽宁,沈阳,110004) 摘要:以H2WO4和CuSO4·H2O(W:Cu=70 g:30 g)为原料,采用化学共沉淀方法制备W-Cu化合物粉末,其反应条件为:反应温度25℃±1℃,pH值5.0~5.2,陈化时间8 h±1 h.设计了封闭循环氢还原系统,用此系统进行氢气热还原,不仅使氢气得到充分利用,而且容易判断反应终点.通过系统内的特殊装置除水,降低了还原温度,在600℃下还原得到W和Cu混合均匀的复合粉.其粒径小于70 nm. 关键词:W; Cu; W-Cu复合粉; 纳米; 封闭循环氢还原; 化学共沉淀; [全文内容正在添加中] ......
高能球磨时间对W-Cu纳米晶复合粉体组织和性能的影响陈春浩1,薛丽红1,史昆玉1,沈涛1,严有为11. 华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室摘 要:采用机械合金化法制备W-20%Cu(质量分数)纳米晶复合粉体.通过XRD,SEM等方法对球磨后的复合粉体进行表征,研究球磨时间对复合粉体的物相成分,晶粒尺寸,微观应变以及表面形貌的影响,并探讨机械合金化过程中过饱和固溶体的形成机制.结果表明:随着球磨时间的延长,W的晶粒尺寸及晶格常数不断减小,微观应变逐渐增大;球磨40 h后W的平均晶粒尺寸为22 nm左右;机械合金化工艺可显著提高Cu在W中的固溶度;复合粉体的最终形态为细小均匀的颗粒状.关键词:W-Cu纳米晶复合粉体;机械合金化;球磨时间;组织;性能;......
W-Cu复合材料与Cu的扩散连接工艺范景莲,杨树忠,刘涛,周强中南大学粉末冶金国家重点实验室摘 要:钨,铜热膨胀系数的过度失配,使得钨,铜的连接在偏滤器上的应用成为难点.本文基于钨铜梯度材料概念对钨,铜进行连接,以高活性Fe-Cu粉为中间层,在还原炉中采用扩散连接的方法对W-Cu复合材料与Cu进行连接,并对连接样品的金相显微形貌,显微硬度,拉伸强度和元素分布进行研究.结果表明,采用添加中间层的方法可以有效改善连接界面,提高连接质量.金相,显微硬度和能谱分析说明W-Cu与Cu连接样品的连接界面处形成了连续,紧密的结合;拉伸实验测得的平均强度为168.55 MPa,接近于Cu基材的强度,进一步证实添加中间层的方法可实现W-Cu与Cu的扩散连接.关键词:扩散连接;中间层;接头性能;连接界面;......
W-Cu(Mo-Cu)复合材料的研究进展李云平,曲选辉,段柏华摘 要:W-Cu或Mo-Cu两相复合材料具有较高的导热性和较低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料.近年来,有关W-Cu或Mo-Cu作为电子热沉材料的研究在国内外已有一些报道.作者主要就近几年钨铜复合材料研究的几个主要热点问题进行综述报道.分析认为,梯度结构功能材料,纳米结构材料以及注射成形工艺在钨铜复合材料领域中的应用是当今钨铜电子材料发展的主要方向,同时对国内外最新研究进行了归纳总结,指出了今后发展的主要动向.关键词:钨钢复合材料;梯度功能材料;纳米结构材料;注射成形;......
一种制备W-Cu复合材料的新工艺苏维丰,熊宁,周武平,吕大铭,吴诚摘 要:随着微电子信息技术的发展,W-Cu复合材料被用作基片,连接件和散热元件等热沉材料,因而具有更广泛的用途.采用喷雾干燥-氢还原法制备了W-10Cu,W-15Cu和W-20Cu(Cu的质量分数依次为10%,15%和20%)超细钨铜复合粉,并经过成形和烧结制得W-15Cu合金,测量了烧结后的合金导热性能.结果表明,在一定的还原条件下,可以获得粒度细小,氧含量低,钨铜复合均匀的W-Cu复合粉末;W-15Cu合金的相对密度可以达到99.34%,结构组织高度均匀,一致,热导率为184.0 W/m.K,已达到其做为热沉材料的热性能要求.关键词:钨铜复合粉;成分均匀性;烧结;热导率;......
触头表面微观形貌和元素分布,探讨材料在直流电弧下的转移机理.结果表明:直流电弧引起阳极材料转移,Cu相向阴极转移并在阴极沉积；材料转移引起富Cu区和富W区的存在,同时产生孔洞,裂纹,珊瑚状结构等多种电弧侵蚀形貌.接触电阻介于0.60~0.73 mΩ,W-30Cu电接触材料表现出良好的综合电性能. 关键词:水热法；W-Cu电接触材料；直流电弧；电弧侵蚀 中图分类号:TG146.41 ...接触材料多采用银金属氧化物(AgMeO)[5].有研究发现[6-7],虽然AgMeO电接触材料有良好的耐电弧侵蚀性和抗熔焊性,但是有毒的Cd元素使得其应用得到限制；而AgSnO2电接触材料则由于其较大的接触电阻而影响其使用性能.W-Cu电接触材料则兼具W的抗电蚀性,抗熔焊性和Cu的高导电率等优点得以迅速发展,同时Cu在高温电弧下蒸发时可吸收大量的电弧能量,可有效地降低电弧温度,起到降低电弧侵蚀作用......
纳米晶钨铜合金表面上不寻常的电弧分布及电击穿机理 陈文革1,邢力谦1,李金山1 (1.西北工业大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710002;2.西安理工大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710048) 摘要:在真空电炉中利用机械合金化和热压烧结法制备出纳米晶块体钨铜合金.在进行电击穿实验时,电弧在其表面出现了分散现象,明显不同于相应传统材料电弧集中在局部的现象.这是由于纳米材料在电击穿时由于较低的逸出功,大量晶界的存在和纳米尺度的粒子能窄化钨铜界面的势垒而诱发大量电子发射所致. 关键词:电击穿; 钨铜合金; 纳米材料; 电子发射; electrical breakdown; W-Cu alloy; nanostructured material; electron emission; [全文内容正在添加中] ......
......
Mo-Cu和W-Cu合金的制备及性能特点 韩胜利1,崔舜1,宋月清1,林晨光1,夏扬1 (1.北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所,北京,100088) 摘要:讨论了采用熔渗法制备高密度钨铜和钼铜合金, 综合其密度,比热容,热膨胀系数,导热系数等基本数据, 比较了合金的热物理性能及其应用上的特点. 结果表明: 与W-Cu合金相比, Mo-Cu合金从热力学角度考虑制备更困难, 采用特殊工艺方可获得高致密性;Mo-Cu合金质轻且散热速率和稳定性优良, 与常用基片材料Al2O3,芯片材料GaAs的热膨胀匹配性更好. 关键词:钼铜; 钨铜; 热膨胀匹配; 散热速率; 导热系数; [全文内容正在添加中] ......
