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件相互组装的载体[1-3].近年来,随着国内外电子技术和移动通讯的更新换代,电子线路板正朝着种类齐全化,功能多样化,传输快速化方向发展,相应电解铜箔的生产和应用也逐步向精细化,超薄化和高频化发展.由于电沉积制备的生箔为表面裸露的铜结晶晶粒,在高温条件下与树脂胶板压合成覆铜板的抗剥离强度低,易松脱报废；同时抗高温氧化能力差,容易出现铜扩散造成后期印制线路板短路风险；直接以生箔蚀刻线路也极易发生侧蚀造...,铜离子向阴极的双电层移动；2) 在阴极表面铜离子的水合程度逐渐降低；3) 铜离子被还原为铜单质,并吸附在铜基底上；4) 吸附态的铜单质扩散到铜箔基底的活性位点,形成新的晶核并进行晶核的生长. 传统粗化工艺采用电解液中添加含砷化合物,目的是以砷的变价还原电位接近Cu2+的还原电位,从而形成竞争机制,抑制沉积铜在极限电流密度下的过快结晶形成树枝状铜晶粒竖直生长,促使电结晶组织平铺于表面峰型,得到均匀铺......
现等轴化,晶界也较为平直,出现了大量的细小再结晶晶粒和退火孪晶.挤压方向平均晶粒尺寸为9.46 μm(图2(c)),横向平均晶粒尺寸为8.62 μm(图2(d)),可见晶粒沿挤压方向拉长,但是由于再结晶的原因使晶粒的方向性不是很明显；小角度晶界进一步增大,相对比例为86.0%；孪晶所占比例略有增大,为6.7％(见图2(e),(f)). 图3所示为Cu-0.2Mg合金铜杆从挤压模腔挤出后的典型TEM...[7] Fig. 4 EDS analysis of Cu-0.29Mg-0.21Ca alloy[7] 合金化是合金设计中最有效和最常用的手段之一,通过添加合金元素改变时效过程中析出相形核长大过程或析出贯序等,起到复合强化效果,提高合金的综合性能. 1.2.1 高强高导CuFeP合金 从20世纪70年代美国奥林公司开发出C19400合金至今,Cu-Fe-P系合金一直都是市......
有高化学活性,在400 ℃以上的高温下容易发生严重的氧化甚至点火燃烧,存在严重的安全隐患,这限制了其广泛应用,特别是在高铁和航空航天领域[6].由于镁合金具有较高的燃烧风险且不能自行熄灭,一直以来禁止在民用飞机中使用镁合金[7].然而在2012年,航空航天规范委员会和联邦航空管理局(FAA)评估了几种镁合金在模拟火灾事故中的安全性,其中Elektron系列镁合金座椅框架通过了安全性测试,符合安全标准.先前在飞机机舱中使用镁的禁令得以取消[8].这重新引起了人们对于阻燃镁合金的研究兴趣.因此,全面了解镁及其合金在高温下氧化和燃烧行为,开发抗高温氧化和阻燃镁合金,对于拓宽镁合金的应用领域显得尤为重要. 镁合金在高温环境中,首先会发生氧化.长时间暴露在高温空气中时氧化反应加剧,氧化速率会呈现出线性增长,之后镁合金可能会发生点火,燃烧,直至消耗殆尽.镁合金的高温氧化和燃烧密切相关[9],燃烧是高温......
