共搜索到460条信息，每页显示10条信息，共46页。用时：0小时0分0秒599毫秒

• 真空蒸馏Zn-Ni二元合金气-液相平衡研究

  来源： 《中国有色金属学报优先出版20210825》——徐俊杰 庞俭 孔令鑫 徐宝强 杨斌 任佳琦

  , 2019-09-20. [5] 戴永年. 铅锡合金(焊锡)真空蒸馏[J]. 有色金属(冶炼部分), 1979(04): 14－21. DAI Yong-nian. Vacuum distillation of lead-tin alloy (solder)[J]. Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy), 1979(04): 14－21. [6] 李一夫......

• Numerical analysis of deformation and failure characteristics of deep roadway surrounding rock under static-dynamic coupling stress

  来源： 《中南大学学报(英文版)2021年第2期》——蒋力帅 吴星宇 徐兴港 郭涛 张培鹏 黄万朋

  , 12(19): 3761. DOI: 10.3390/en12193761. [25] HE Hu, DOU Lin-ming, GONG Si-yuan, HE Jiang, ZHENG You-lei, ZHANG Xiong. Microseismic and electromagnetic coupling method for coal bump risk assessment......

• 富锑铅锑熔体电阻率及黏度的异常变化

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2012年第12期》——郭风祥 王 薇 杨海龙 秦敬玉 田学雷

  ): 1207-1216. [37] LI X, ZHANG F, ZU F, LV X, ZHAO Z, YANG D. Effect of liquid–liquid structure transition on solidification and wettability of Sn-0.7Cu solder [J]. J Alloys Compd, 2010, 505: 472-475. [38......

• 退火温度对连铸-轧制成形铜包铝复合扁排组织与性能的影响

  来源： 《中国有色金属学报2014年第1期》——吴永福 刘新华 谢建新

  of solder joints[J]. Materials Science and Engineering A, 2003, 358(1/2): 134-141. [23] GUO Y J, QIAO G J, JIAN W Z, ZHI X H. Microstructure and tensile behavior of Cu-Al multi-layered composites......

• 镍基耐蚀合金028平衡相的析出行为

  来源： 《中国有色金属学报2014年第2期》——孟凡国 董建新 张麦仓 姚志浩

  ): 1319-1324. LI Yuan-shan, CHEN Zhen-hua, LEI Xiao-juan. Influence of rapid cooling and diffusion annealing on Sn-Bi-X solder[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2007, 17(8): 1319-1324. [21......

• 生长速度与试样直径对定向凝固Ti-46Al-8Nb合金显微组织和硬度的影响

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2014年第12期》——刘国怀 李新中 张 元 陈瑞润 苏彦庆 郭景杰 傅恒志 王昭东 王国栋

  on the temperature gradient for directionally solidified Sn-Ag-Cu lead-free solder [J]. Mater Chem Phys, 2010, 119: 442-448. [30] LAPIN J,  L, BAJANA O. Effect of Al2O3particles on mechanical......

• 快速凝固过共晶Al-Si合金的显微组织及其热稳定性

  来源： 《中国有色金属学报2015年第3期》——蔡志勇 王日初 张 纯 彭超群 解立川

  of Pb-rich phase particle coarsening in Sn-Pb solder under isothermal annealing-cooling rate dependence[J]. Journal of Materials Research, 2005, 20(6): 1563-1573. [16] BIROL Y. Microstructural......

• 包渗工艺制备TiAl合金表面Si-Y共渗层的组织和抗高温氧化性能

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2015年第3期》——李涌泉 谢发勤 吴向清

  in candidate solder alloys [J]. Zeitschrift fur Metallkunde, 2001, 92(7): 740-746. [17] ZHAO J C. Reliability of the diffusion-multiple approach for phase diagram mapping [J]. Journal of Materials Science......

• 低工作温度下Bi_3.15Nd_0.85Ti₃O₁₂薄膜对乙醇的气敏性能

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2016年第12期》——江宏 张勇

  cycling effects between Sn/Pb solder and thick film Pd/Ag conductor metallization [J]. IEEE Transactions on Components Hybrids & Manufacturing Technology, 1991, 14: 233-234. [43] M, HAVERKAMP R G......

• Cu-Al金属间化合物的形成与生长及其对电镀Cu/Al层状复合材料电性能的影响

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2016年第12期》——张健 王斌昊 陈国宏 王若民 缪春辉 郑治祥 汤文明

  in copper during electroplating on the interlayer reaction to Sn-3.0Ag-0.5Cu lead free solder [J]. Journal of Japan Institute of Light Metals, 2006, 70: 548-553. [22] UEDONO A, MORI K, ITO K, IMAMIZU K......