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• 爆炸压实CuCr合金的压实能与压实密度关系的研究

  来源： 《兵器材料科学与工程2004年第4期》——纪松 李广维 孟松鹤 李金平

  爆炸压实CuCr合金的压实能与压实密度关系的研究 纪松1,李广维1,孟松鹤2,李金平2 (1.兵器科学研究院,宁波分院,浙江,宁波,315103;2.哈尔滨工业大学,复合材料研究所,黑龙江,哈尔滨,150001) 摘要:采用机械合金化工艺合成CuCr预合金粉,爆炸压实工艺制备CuCr合金触头材料.重点研究爆炸压实工艺粉末压实密度与粉末压实能之间的关系.结果表明:爆炸压实工艺制备了密度较高(＞92%的理论密度)的CuCr合金;随着单位体积粉末压实能增加,无论长管还是短管,粉末压实密度都是先增加后减小,有一个最大值;对于长管,当压实能为365.815MJ/m3时,压实密度达到最大值(98.65%理论密度);对于短管,当压实能为305.502 MJ/m3时,压实密度达到最大值(98.63%理论密度);并且CuCr合金粉的压实密度与压实能之间关系符合等式C=0.0022E/(1......

• 炭黑添加量对传感器用CuCr合金表面聚酰胺涂层性能的影响

  来源： 《材料保护2021年第3期》——张月霞 赵尚丽 刘志勇

  炭黑添加量对传感器用CuCr合金表面聚酰胺涂层性能的影响张月霞1,赵尚丽1,刘志勇21. 周口职业技术学院汽车与机电工程学院2. 郑州大学物理工程学院材料重点实验室摘 要:为了提高传感器用CuCr合金表面微弧氧化层的耐蚀性能,设置环氧树脂与丙酮比例为5∶3(质量比,下同),通过控制不同炭黑添加量在微弧氧化层表...可以实现对微孔密封的效果,使反应活性点数量减少,有效提升涂层耐蚀能力.炭黑颗粒含量为10%时,涂层方阻减小,同时获得了最小的电阻值,达到了较优的导电性能.提高炭黑颗粒含量后,可以连接成导电网络,从而获得最小的涂层电阻.关键词:CuCr合金;聚酰胺涂层;炭黑;耐腐蚀性;导电性;......

• CuCr触头材料小电流下阴极斑点与截流值研究

  来源： 《稀有金属材料与工程2005年第6期》——丁秉钧 段文新 杨志懋 郭聪慧

  CuCr触头材料小电流下阴极斑点与截流值研究 丁秉钧1,段文新1,杨志懋1,郭聪慧1 (1.西安交通大学,金属材料强度国家重点实验室,陕西,西安,710049) 摘要:研究了在峰值电流分别为10A和80A的小击穿电流下,CuCr25与CuCr50合金阴极斑点蚀坑形貌的差异.通过比较阴极斑点蚀坑的大小和分布,分析了CuCr触头材料显微组织中Cr相尺寸的大小对阴极斑点运动和蚀坑形貌的影响.采用示波器直接测量出截流值和电弧寿命,结合CuCr合金阴极斑点蚀坑形貌的分布,从现象和机理上解释了CuCr25合金截流值低于CuCr50合金的原因.这些结果对通过优化CuCr合金的显微组织以降低触头材料的截流值提供了有力的依据. 关键词:CuCr触头材料; 阴极斑点; 截流值; [全文内容正在添加中] ......

• 后续烧结对爆炸压实CuCr合金显微组织的影响

  来源： 《材料工程2004年第11期》——孟松鹤 罗守靖 李金平 韩杰才

  后续烧结对爆炸压实CuCr合金显微组织的影响 孟松鹤1,罗守靖2,李金平1,韩杰才1 (1.哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所,哈尔滨,150001;2.哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001) 摘要:对爆炸压实CuCr合金坯采用两种低温烧结处理工艺,通过观察其显微组织变化研究了后续烧结对爆炸压实CuCr合金显微组织的影响.结果表明,氢气烧结处理后的CuCr组织呈现出液相烧结的特征,而真空烧结处理后表现为固相烧结的特征,经烧结处理后的组织比爆炸坯的组织细小.Cu,Cr合金坯经低温烧结处理后,仍由Cu相,Cr相以及少量氧化物组成.另外,微区内出现轻微的成分偏析,烧结体含有大量的应变条纹和位错. 关键词:CuCr合金; 爆炸压实; 后续烧结; 显微组织; [全文内容正在添加中] ......

• 纳米晶CuCr合金的制备及其截流值研究

  来源： 《稀有金属材料与工程2005年第9期》——张程煜 丁秉钧 冯宇

  纳米晶CuCr合金的制备及其截流值研究 张程煜1,丁秉钧1,冯宇1 (1.西安交通大学,陕西,西安,710049) 摘要:通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合金,其截流值为常规CuCr合金的17%~35%. 关键词:纳米晶CuCr; 触头材料; 截流值; [全文内容正在添加中] ......

• 添加合金元素对CuCr触头材料组织和性能的影响

  来源： 《材料导报2005年增刊第1期》——李万林 周浪 谭敦强 魏秀琴

  添加合金元素对CuCr触头材料组织和性能的影响 李万林1,周浪1,谭敦强1,魏秀琴1 (1.南昌大学材料科学工程学院,南昌,330047) 摘要:按主要作用的不同分类,较为详细地综述了几种常见合金元素对CuCr触头材料组织和性能的影响,比较了添加单一元素与添加多种元素对CuCr触头材料性能的不同影响效果,并展望了添加合金元素改善和提高CuCr触头材料性能的前景. 关键词:CuCr; 电触头; 合金化; [全文内容正在添加中] ......

• 自蔓延熔铸法制备CuCr合金及表征

  来源： 《东北大学学报(自然科学版)2006年第2期》——豆志河 张廷安 刘常升 杨欢

  自蔓延熔铸法制备CuCr合金及表征豆志河,张廷安,刘常升,杨欢摘 要:采用自蔓延熔铸法制备出CuCr合金.分别考察了反应物配比对合金成分,添加剂CaF2对合金试样宏观形态,不同铸模对合金试样微观结构以及铸模预热温度对合金试样的影响.实验结果表明:反应物的理想配比为w(CuO):w(Cr2O3):w(Al)=100∶140∶160;添加剂CaF2降低了渣的熔点并强化了渣金分离效果;金属铸模中合金冷却速度比较大,所得合金试样的结晶晶粒较细;采用石墨铸模浇注时,提高铸模的预热温度可改善合金的质量,当预热温度为500℃时,可以得到致密的CuCr合金.关键词:触头材料;CuCr合金;自蔓延熔铸;能谱分析;扫描电镜分析;......

• Effect of Lanthanum and Yttrium on Microstructures of Cu-Cr alloys

  来源： 《材料热处理学报2004年第5期》——Zhang Meng Liu Guoming Shuai Gewang Yin Jianying Chen Xiaofang

  of Cu-Cr alloys. The sizes of Cr particles are smaller in CuCrRE alloys than in CuCr alloy. In CuCrLa and CuCrY alloys, La and Y usually respectively exist as compounds of Cu6La and Cu5Y......

• Preparation of CuCr alloys by thermit-reduction electromagnetic stirring

  来源： 《International Journal of Minerals Metallurgy and Materials2007年第6期》——Zhihe Dou, Tingan Zhang, Haien Yu, Liping Niu, Xiaoli Jiang, and Huan Yang School of Materials and Metallurgy, Northeastern University, Shenyang , China

  Preparation of CuCr alloys by thermit-reduction electromagnetic stirringZhihe Dou, Tingan Zhang, Haien Yu, Liping Niu, Xiaoli Jiang, and Huan Yang School of Materials and Metallurgy, Northeastern..., and alloying elements on CuCr have been investigated respectively during the preparation of CuCr alloys by thermit-reduction electromagnetic stirring. The results indicate that the reasonable reactant mass ratio......

• 细晶CuCr系触头材料的研究

  来源： 《粉末冶金技术2000年第3期》——梁淑华 胡锐 范志康

  细晶CuCr系触头材料的研究 梁淑华1,胡锐2,范志康1 (1.西安理工大学材料学院,西安,710048;2.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072) 摘要:研究了电弧熔炼法,激光表面重熔法和机械球磨粉末后热压烧结法制备的CuCr50触头材料. 结果表明,三种方法获取的CuCr50材料中Cr颗粒均得到细化,远远小于原始尺寸,其中激光表面重熔法的Cr颗粒尺寸最小,为3~5μm;从含氧量,硬度,电导率综合性能看,以激光表面重熔法最为适宜;在激光输出功率为3.2kW时,材料的组织与性能最佳. 关键词:CuCr50; 晶粒; 细化; 组织与性能; [全文内容正在添加中] ......