共搜索到7709条信息，每页显示10条信息，共771页。用时：0小时0分0秒254毫秒
. Precipitates and intermetallic phases in precipitation hardening Al-Cu-Mg-(Li) based alloys [J]. International Materials Reviews, 2005, 50(4): 193-215. [16] ZAKHAROV V V. Effect of scandium on the structure... scandium and zirconium in Al-Cu-Mg alloy JIANG Feng(姜锋), WEN Kang(文康), JIAN Hai-gen(蹇海根), JIANG Chun-li(蒋春丽), ZHAO Juan(赵娟), JIANG Long(蒋龙) School of Materials Science and Engineering, Central South......
Al-Cu-Mg合金单晶应力时效析出相取向分布效应胥福顺1,2,张劲3,4,郭晓斌1,邓运来1,41. 中南大学材料科学与工程学院2. 云南冶金集团服份有限公司3. 中南大学轻合金研究院4. 中南大学高性能复杂制造国家重点实验室摘 要:基于实验室自制的Al-1.2Cu-0.5Mg合金单晶材料,开展了不同应力水...合作用的模型预测结果与实测结果相符,证明析出相的取向效应既有析出相-应力弹性交互作用促进机制,也有促进析出相均匀形核的位错抑制机制.关键词:Al-Cu-Mg合金;单晶;应力时效;取向析出;......
脉冲电流对Al-Cu-Mg合金凝固过程中热裂纹的影响张万高1,胡仕成1,2,沈健1,田郁林11. 中南大学机电工程学院2. 中南大学高性能复杂制造国家重点实验室摘 要:通过施加脉冲电流,采用自行设计的低频中压脉冲电源研究了脉冲电流对Al-Cu-Mg合金凝固过程中热裂纹的影响.结果表明,脉冲电流可以有效抑制热裂纹的产生与扩展,在脉冲频率0400 Hz范围内,随着脉冲频率的增加,裂纹体积在下降,在400 Hz的时候,裂纹体积最小达到43.18 mm3,但继续增加脉冲电流频率,裂纹体积在增加.关键词:Al-Cu-Mg合金;脉冲电流;热裂纹;裂纹体积;......
脉冲电流对Al-Cu-Mg合金凝固过程中热裂纹的影响张万高1,胡仕成1,2,沈健1,田郁林11. 中南大学机电工程学院2. 中南大学高性能复杂制造国家重点实验室摘 要:通过施加脉冲电流,采用自行设计的低频中压脉冲电源研究了脉冲电流对Al-Cu-Mg合金凝固过程中热裂纹的影响.结果表明,脉冲电流可以有效抑制热裂纹的产生与扩展,在脉冲频率0400 Hz范围内,随着脉冲频率的增加,裂纹体积在下降,在400 Hz的时候,裂纹体积最小达到43.18 mm3,但继续增加脉冲电流频率,裂纹体积在增加.关键词:Al-Cu-Mg合金;脉冲电流;热裂纹;裂纹体积;......
低温球磨粉末冶金制备Al-Cu-Mg合金的微观组织及力学性能何天兵1,2,初德胜1,2,唐鹏钧1,2,王兴元1,2,何晓磊1,2,李沛勇1,2,胡仁伟31. 北京航空材料研究院3. 总参陆航部装备发展办公室摘 要:利用快速凝固和低温球磨复合工艺制备Al-Cu-Mg合金粉末,通过冷压,热挤压工艺固结成形,并对其进行固溶和自然时效处理,研究该过程中材料的微观组织变化和力学性能.结果表明:球形Al-Cu-Mg合金雾化粉末球磨4h后全部变为层片状,Cu Al2和Al2Cu Mg相发生分解并回溶入α(Al)基体中形成过饱和固溶体;挤压态材料的组织致密(致密度达98.6%),经热处理后平均晶粒尺寸约900nm,自然时效阶段合金中析出大量弥散分布的GP区和S″相;T4态材料的抗拉强度和屈服强度分别为526MPa和......
Al-Cu-Mg合金析出相的原子成键与性能 王庆松1,王玉玲1,高英俊1,王娜1,侯贤华1 (1.广西大学,物理科学与工程技术学院,南宁,530004;2.中国科学院国际材料物理中心,沈阳,110016) 摘要:根据固体与分子经验电子理论(EET),计算Al-Cu-Mg合金时效初期形成的GPB区和S＂相的价电子结构.结果表明,GPB区具有较强的共价键络,而S''''具有较强的总共价成键能.这两种析出相的主体共价键络都对合金基体具有增强作用.同时从价电子结构层次和析出相中Al原子的总成键能力合理解释了GPB区演化为S和S相的相变机理,并说明了相交对合金的强化作用. 关键词:金属材料; Al-Cu-Mg合金; 价电子结构; GP区; 力学性能; [全文内容正在添加中] ......
Evolution of intermetallic phases of Al-Zn-Mg-Cu alloy during heat treatment FAN Xi-gang(樊喜刚)1, JIANG Da-ming(蒋大鸣)1, MENG Qing-chang(孟庆昌)1, LI Nian-kui (李念奎)2, SUN Zhao-xia(孙兆霞)2 1. Analysis... the homogenization, the solute diffuses into the dendrite and the primary Mg(Zn, Al, Cu)2 phase dissolves into the matrix. The compositions of the second phases are listed in Table 2. As reported in Refs.[4,8......
微量Ag对Al-Cu-Mg合金显微组织与力学性能的影响宋旼,陈康华,黄兰萍摘 要:研究了Ag元素对Al-8Cu-0.5Mg合金显微组织,室温及高温力学性能的影响.结果表明:均匀分布在铝基体{001}面和{111}面上共存的θ′和Ω(成分为Al2Cu)沉淀相能对含Ag合金起强化作用;而不含Ag的合金只有θ′一种沉淀相.含Ag合金中小尺寸以及近间距的θ′和Ω沉淀相提高了室温及高温下合金的屈服强度和拉伸强度.然而,与不含Ag的合金相比,由于这种小尺寸及近间距的θ′和Ω沉淀相在变形过程中具有与基体的内在不相容性,含银合金的伸长率降低.关键词:Al-Cu-Mg合金;力学性能;显微组织;Ag添加剂;......
Ag对Al-Cu-Mg合金固溶体价电子结构及时效惯序的影响屈华,刘伟东,齐健学,徐巧至辽宁工业大学材料科学与工程学院摘 要:基于EET理论(empirical electron theory of solids and molecules),计算了Al-Cu-Mg-Ag合金α-Al,α-Al-Mg,α-Al-Ag,α-Al-Cu固溶体和时效初期α-Al-Mg-Ag,α-Al-Mg-Cu固溶体的价电子结构,用最强共价键的共价电子数n1和结构单元总成键能力F分析了固溶体结构的稳定性,研究了Ag在基体{111}面上偏聚对Mg,Cu偏聚行为和合金时效析出惯序的影响.研究表明:α-Al-Cu,α-Al-Ag和α-Al-Mg的总成键能力分别比α-Al的小35.40%,15.32%和6.24%,α-Al-Cu,α......
Al-Cu-Mg合金S相及S/α相界面价电子结构分析屈华,徐巧至,刘伟东,齐健学辽宁工业大学摘 要:基于EET理论,计算了α-Al与S相及S/α相界面的价电子结构,分析了S相价电子结构与析出强化,S/α相界面价电子结构与界面性能的关系.研究表明:S相共价键分布较为均匀,Cu原子将S相原子间键合力最强的4条共价...10.3918nm-2,(010)S//(0■2)α面上的共价电子密度为0.0486和0.0469 nm-2,(001)S//(021)α面上的共价电子密度为0.0486和0.0459 nm-2.与(001)S//(021)α和(010)S//(0■2)α面相比,(100)S//(100)α面的原子键合力与共价电子密度均最大,共价电子密度差最小,界面连续性最好,界面的应力最小.关键词:Al-Cu-Mg合......
