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composite material sintered at 1 350-1 400 ℃ has near full density, the microstructure of sintered alloy is compact and homogeneous. Tungsten grain is about 1.0 μm. Key words: W-Cu composite powder...以及烧结参数对烧结体密度的影响.研究结果表明:复合氧化物粉末可在较低温度下还原较完全,还原后的W-10Cu复合粉末粒度细小,团聚体粒度为100 nm左右,单颗粒晶粒粒度约为22.6 nm,W-10%Cu复合粉末在1 350~1 400 ℃烧结可达近全致密,其显微组织主要是细小的球形钨晶粒均匀弥散分布在铜相中,其中钨晶粒粒度约为1.0 μm. 关键词:W-Cu复合粉末；超细/纳米；溶胶-喷雾干燥......
. The factor that influence electrical contacthat prepared by W-Cu alloy[J]. Electrical Manufacturing, 2008, 9(3): 68-69. [12] Johnson J L, German R M. Advancing powder metallurgy and particulate materials[J...径配比对材料的密度,硬度,电导率等性能及其显微组织的影响.研究结果表明:随着粒径比的增加,材料的密度,硬度和电导率也随之提高；当粒径配比为10?1和15?1时,熔渗W-10Cu材料的致密度达到98.9%以上,其电导率达到23.8 S/m以上,钨颗粒之间相互黏结,产生了明显的烧结颈. 关键字:W-Cu材料；熔渗；粒径配比；性能 中图分类号:TG146.2 ......
文章编号:1004-0609(2009)03-0538-05 W-Cu梯度功能材料的热物理性能 刘彬彬1,谢建新2,陈江华1 (1. 湖南大学 材料科学与工程学院,长沙 410082； 2. 北京科技大学 材料科学与工程学院,北京100083) 摘 要:对采用不同粒度配比和热压制备的W-Cu梯度功能材料的热物理性能进行研究.结果表明:梯度材料的整体热导率较高,达到226.4 W/(m?K),高于过渡层W/Cu33的热导率,低于散热层W/Cu50的热导率；封接层具有低的线性热膨胀系数,/℃,满足与BeO基板材料封接匹配的要求；低温热压条件下制备的W-Cu梯度功能材料各梯度层的热膨胀系数具有良好的可控性和可设计性能,其实测值与理论值十分接近,其误差值低于6%；耐热冲击温度达到800 ℃以上,热疲劳性能可达500 ℃水淬50次以上. 关键词:W-Cu复合材料；梯度功能材......
sintering in an electrical vacuum furnace.The microstructure,electric conductivity,hardness,and breakdown voltage of the Ce-doped W-Cu alloy were measured and compared with a conventional W-Cu alloy...Electrical breakdown characteristic of a Ce-doped W-Cu contact materialHU Kewen,CHEN Mianzhi,and YE Heng School of Materials Science and Engineering,Xi’an University of Technology,Xi’an 710048,China摘......
a new process and improve the properties of the alloy. Properties such as density and hardness were measured. The microstructures of the sintered W-Cu alloy samples were observed by SEM (scanning...Spark plasma sintering on mechanically activated W-Cu powdersJIA Chengchang, LI Zhigang, HE Yuntao, and QU Xuanhui School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology......
钨铜复合材料制备及应用进展张喜庆1(1.江西省赣州市江西理工大学材料与化学工程学院)摘 要:综述纳米W粉及Cu粉的制备方法及W-Cu合金的合成方法,介绍钨铜复合材料在电子封装,集成电路,国防军工,航空航天等高尖端技术领域的应用及发展现状.关键词:金属材料； 钨铜复合材料； 综述； 制备； 应用......
%,抗拉强度从781 MPa提高到843 MPa；材料的断裂方式从沿晶断裂变为沿晶断裂和穿晶断裂混合的断裂方式.说明TiC的添加,起到良好的细晶强化和弥散强化的作用. 关键词:W-Cu复合材料；TiC；弥散强化；细晶强化 文章编号:1004-0609(2020)-06-1281-08 中图分类号:TG146.1 ...],使得钨铜材料广泛应用于航空航天,国防军工,核工业等尖端领域[4].然而,由于钨和铜之间互不相溶,常规的制备方法和烧结工艺难以获得高致密度,高强度,组织均匀的W-Cu复合材料,已经不能满足尖端领域的需求[5-6]. 超细/纳米粉体的表面能较高,具有良好的烧结性能,液相烧结过程中,能够降低烧结温度,促进颗粒重排,提高致密化程度[7].而第二相粒子(稀土氧化物,碳化物等)具有高硬度,高熔点,高弹性模量......
, Fabrication of W-20%Cu composite nanopowder and sintered alloy with high thermal conductivity[J]. Mater Lett, 2003, 57(18): 2761?2767. [14] 程继贵, 雷纯鹏, 蒋 阳, 吴玉程, 夏永红. 纳米W-Cu粉末的均相沉淀法制备及其烧结性能[J]. 中国有色金属学报, 2005...文章编号:1004-0609(2008)12-2202-05 溶胶?喷雾干燥W-Cu前驱体粉末煅烧过程中的相变 刘 涛,范景莲,成会朝,田家敏 (中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083) 摘 要:采用溶胶?喷雾干燥法制备不同铜含量的W-Cu前驱体粉末,前驱体粉末分别在400,600和800 ℃各煅烧90 min,运用XRD和SEM等手段对煅烧前后复合......
microscopy. It is concluded that the nanocomposite W-Cu electrical contact material shows a characteristic of spreading arcs. The arc breakdown of a commercially used W-Cu alloy was limited in a few areas...Arc erosion behavior of a nanocomposite W-Cu electrical contact materialCHEN Wenge,KANG Zhanying, SHEN Hongfang, and DING Bingjun School of Materials Science and Engineering, Xi’an University......
文章编号:1004-0609(2007)09-1410-07 热压烧结制备近全致密W-Cu梯度热沉材料 刘彬彬,鲁岩娜,谢建新 (北京科技大学 材料科学与工程学院,北京100083) 摘 要:采用粒度配比和热压固相烧结方法制备高致密W-Cu梯度热沉材料,考察烧结温度,压力和保温时间对梯度材料密度和硬度的影响,并对材料的显微组织进行观察.结果表明:采用热压固相烧结和粒度配比法可以制备近全致密的W-Cu梯度热沉材料,各梯度层分界清晰,各层组织致密,成分保持为最初的梯度设计；在烧结温度1 060 ℃,压力85 MPa,保温时间3 h的工艺条件下,所制备的W-Cu三层梯度热沉材料的封接层,中间层,散热层的相对密度分别达到98.6%,99.1%和99.5%,硬度HRB分别为91.6,95.6和74.4. 关键词:钨铜合金；梯度功能材料；热压；粒度配比；相对密度 中图分类号......
