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• 热超声倒装键合机视觉系统的设计与实现

  来源： 《中南大学学报(自然科学版)2007年第1期》——李建平 邹中升 王福亮

  制方法,总结了搜索模式库的原则和要点. c. 实际运行结果表明,此热超声倒装键合视觉软件配合文中的搜索模式,定位时间仅为30 ms. d. 通过对识别结果的单项误差和综合误差的分析,将连续5组测量结果的平均值作为识别结果,提高了识别结果的准确性和稳定性,满足8凸点芯片热超声倒装键合过程中对视觉定位精度的要求. 参考文献: [1] 葛劢冲. 微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展[J]. 电......