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SiO2结合SiC砖的抗水蒸气氧化性能曹会彦,王建波,黄志刚,李杰,张新华中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司先进耐火材料国家重点实验室摘 要:自制了SiO2结合SiC砖,然后参照ASTM C863-2000对其在1 000℃水蒸气(水蒸气的通入速率为32kg·m-3·h-1)中分别保温50,100,150,200,250和300 h进行了氧化试验,检测试样氧化后的质量变化率和体积变化率,以及试样氧化前后的显气孔率和孔径分布,并进行了XRD和SEM分析.结果表明:1)自制SiO2结合SiC砖的体积密度,显气孔率和SiC含量与现有的SiC浇注料相当,而抗折强度和耐压强度明显比SiC浇注料的高.2)氧化100 h后试样表面开始出现裂纹;氧化200 h后裂纹增多,变宽.3)随着氧化时间延长至200 h,试样的......
Effects of volume fraction of SiC particles on mechanical properties of SiC/Al composites SONG Min(宋 旼) State Key Laboratory of Powder Metallurgy, Central South University, Changsha 410083, China...; Abstract: SiC particle reinforced pure aluminum composites were fabricated using a powder metallurgy method. The effect of the volume fraction of the SiC particles......
SiC纳米线光催化降解罗丹明B钟福新1,郭冬冬1,金吉松2,李浩1,李培刚21. 桂林理工大学化学与生物工程学院2. 浙江理工大学物理系光电材料与器件中心摘 要:采用碳热还原法合成了纯度较高的单晶SiC纳米线,并对其光催化性能进行了研究.以罗丹明B为目标降解物,20 W紫外灯(λ=253.7 nm)为光源,探讨了不同条件下SiC纳米线对罗丹明B的光催化降解效果.结果表明,催化剂用量为0.04 g,pH值为1的条件下SiC纳米线对罗丹明B的光催化降解效果最好.光照6 h,罗丹明B的降解率达到67.63%.罗丹明B的降解符合一级动力学模型.关键词:SiC纳米线;光催化降解;罗丹明B;......
疲劳对铝基SiC纤维增强复合材料界面性能影响 康伟1,朱祖铭2,何家文1,柳永宁1 (1.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049;2.中科院沈阳金属研究所,材料疲劳与断裂国家重点实验室,沈阳11001) 摘要:采用单纤维碎断法(Fragmentation)及声发射技术研究了富SiO2处理的SiC纤维增强铝基复合材料经一定疲劳载荷后的界面接合强度.发现疲劳与未疲劳状态对实验机刚度的测量影响极大,这将直接影响纤维断裂强度的计算.采用直接溶出法测量经热压处理的纤维断裂强度,发现复合工艺对纤维的强度没有损耗,这与Clough关系的预测有巨大的差异.经一定周次疲劳后,纤维的临界长度增加,界面接合强度有所降低. 关键词:复合材料; 断裂; 声发射; [全文内容正在添加中] ......
SiC单晶片CMP超精密加工技术现状与趋势 李淑娟1,李言1,肖强2 (1.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安,710048;2.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安710048;3.西安工业大学机电工程学院,西安710032) 摘要:综述了半导体材料SiC抛光技术的发展,介绍了SiC单晶片CMP技术的研究现状,分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了SiC单晶片CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望. 关键词:SiC单晶片; 化学机械抛光; 粗糙度; 抛光效率; SiC mono-crystal; CMP; Roughness; Polishing efficiency; [全文内容正在添加中] ......
SiC陶瓷的SPS烧结机理研究 曹建岭1,倪川浩1,王富耻1,冯超1,赵俊峰1,朱时珍1,徐强1 (1.北京理工大学材料科学与工程学院,北京,100081) 摘要:利用放电等离子烧结炉在不同温度下对SiC陶瓷进行烧结,烧结温度分别为1250,1450,1650,1850 ℃,升温速度均为200 ℃/min,升到温度后立即冷却.基于烧结后SiC陶瓷的扫描电镜观察,对SiC陶瓷的放电等离子烧结机理进行了初步探讨.研究结果表明,随着烧结温度的提高,SiC陶瓷的致密化程度逐渐提高,在1250 ℃和1450 ℃烧结的试样微观组织中很难发现烧结现象,但在小颗粒间发生局部的烧结痕迹,在1650 ℃烧结的试样微观组织中存在小颗粒的烧结现象,大颗粒间仍然没有烧结,颗粒形貌基本保持原始粉末的形貌,而在1850 ℃烧结的试样微观组织中存在大量的烧结颈现象,而且颗粒形貌呈球形.因而SiC陶瓷的放电等离子烧......
SiC颗粒强化铝基复合材料及其断裂韧性何梅琼西南铝加工厂技术中心!401326重庆西彭摘 要:介绍了SiC颗粒强化铝基复合材料的性能及一些应用,阐述了SiC颗粒的体积百分比对SiC颗粒强化的6061铝合金复合材料的断裂韧性及断裂机理的影响.关键词:SiC颗粒;铝基复合材料;6061铝合金;断裂韧性;......
J. Cent. South Univ. Technol. (2009) 16: 0835-0840 DOI: 10.1007/s11771-009-0138-8 Square concrete columns strengthened with carbon fiber reinforced plastics sheets at low temperatures MA Qin...; Abstract: Twenty-one square concrete columns were constructed and tested. The testing results indicate that bonded carbon fiber reinforced plastics (CFRP) sheets can be used to increase......
SiC晶须合成方法的研究进展王慧芳1,2,毕玉保1,2,王军凯1,段红娟1,张海军11. 武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室2. 河南科技大学高温材料研究院摘 要:从气-固-液合成法,气-固合成法和液相法三方面综述了Si C晶须合成的反应机制及最新进展,并在此基础上展望了Si C晶须合成方法的发展方向,指出未来合成Si C晶须的研究重点应集中在催化剂的原位合成,纳米催化和复合催化方面.关键词:SiC晶须;合成方法;机制;......
采用Ni-Cr-Nb焊料连接再结晶SiC陶瓷 韩文波1,李树杰2,毛样武2 (1.哈尔滨工业大学,金属精密热加工国防科技重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150001;2.北京航空航天大学,北京,100083) 摘要:采用Ni-Cr-Nb(Ni-Cr-Nb的质量比为47.5:49.5:3)焊料连接再结晶SiC陶瓷.正交试验的结果表明,连接温度对接头强度的影响最大,保温时间的影响次之,焊料理论厚度对接头强度的影响最小.最佳工艺参数为:连接温度1400℃,保温时间10 min,焊料理论厚度为480 μm.在此工艺条件下进行连接试验,接头的三点抗弯强度为75.1 MPa,为再结晶SiC陶瓷母材强度的57.8%.断口类型为混合断口,一部分位于连接层,一部分位于SiC陶瓷母材.微观结构研究表明,Ni,Cr和Nb元素与SiC陶瓷母材中的Si和C元素发生了互扩散,形成了反应层和中间层,中间层主要由......
