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]. Electroplating and Finishing, 2006, 28(5): 33-38. [5] 杜长华, 陈 方, 杜云飞. Sn-Cu,Sn-Ag-Cu 系无铅钎料的钎焊特性研究[J]. 电子元件与材料, 2004, 28(11): 34-36.DU Chang-hua, CHEN Fang, DU Yun-fei. Investigation for solderability of Sn...; 电子产品中使用的印刷电路板和表面贴片元件表面通常都需要电镀可焊性镀层来实现二者的互联.Sn-Pb合金镀层是传统电子电镀中广泛使用的可焊性镀层[1],但是废旧电子产品中的铅对环境造成了严重污染.在欧盟WEE和RoHS 指令中,铅已经被明确禁止......
Films, 2004, 462/463: 376-383. [13] 于大全. 电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D]. 大连: 大连理工大学, 2004.YU Da-quan. Development of lead free solder and its interfacial issues in electronics packaging[D]. Dalian: Dalian...文章编号:1004-0609(2010)06-1189-06 钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应 黄明亮1, 2,柏冬梅1, 2 (1. 大连理工大学 材料科学与工程学院,大连 116024； 2. 大连理工大学 辽宁省先进连接技术重点实验室,大连 116024) 摘 要:研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金......
-Pb合金镀层是传统电子电镀中广泛使用的可焊性镀层[1],但是,废旧电子产品中的铅对环境造成严重的污染.在欧盟WEEE指令和RoHS 指令中,铅已经被明确禁止在电子产品中使用[2],我国也于2007-03-01正式施行<电子信息产品污染控制管理办法>,规定对电子信息产品中含有铅等多种有毒有害物质应限制或禁止使用；因此,需要开发无铅可焊性镀层以实现电子封装行业的可持续发展.由于Sn-Cu合金镀层的综合性能较好, Sn-Cu合金镀层成为最有发展前途的可焊性镀层之一,其特点主要表现为低毒,沉积速度快,可焊性好,成本较低,并且还具有在波峰焊接过程中不污染焊料等优点[3-7].Sn-Cu合金镀层钎料既适宜于表面贴装的再流焊,也适用于接插型的波峰焊,是最具研究和应用价值的Sn系镀层体系.Okada等[8]研究表明:0.1%~0.2% Sn-Cu合金具有很强的抗锡须生长能力,即使在高温下也有很好的可焊性......
on corrosion properties of dissimilar friction stir welds of aluminium and copper[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2014, 24(5): 1323-1330. [9] 康 宁. 铝铜钎焊用Sn-Zn基无铅钎料的研究[D]. 大连: 大...大量气体,使得焊缝中出现气孔,而且焊接时铜和铝极易形成脆性的金属间化合物(Cu2Al,CuAl,CuAl2和Cu2Al3等)[2].目前,铝/铜的连接常采用压力焊[2-8],钎焊[9-13],高能束焊[14-16]等方法[17-18],JI等[10]采用不同成分的Zn-Al钎料对铜铝异种金属进行搭接火焰钎焊,发现当钎料中Al含量为15%时,Cu/Al 接头的抗剪强度达到最大值88 MPa.吴小伟等......
(Plastic ball grid array package,PBGA)元件边缘处的焊球上.YANG等[3]用循环扫描的方式表征了PBGA的动态性能,同样发现疲劳失效总是发生在PBGA元件中边缘处的焊球上.MAIO等[13-14]研究了不同振动频率下的振动可靠性,研究表明断口位置非常靠近IMC和焊点的界面处.YONG等[15]研究了多种无铅钎料在振动和不同温度环境下的可靠性,研究表明在所有的钎料中,裂纹都萌生于IMC和钎料基体的界面处,受振动的影响,裂纹沿着钎料基体缓慢扩展,但是,KO等没有考虑到IMC层形态的影响.TU等[16]研究了IMC对BGA焊点振动失效的影响,研究表明IMC层越厚,焊点的疲劳寿命越短. 上述文献中没有提及BGA焊点中Sn与Cu形成的IMC层受正弦振动引起的失效相关的机理,因此,本文研究了不同温度回流焊工艺下BGA焊点受正弦振动引起的失效行为,通过扫描电子显微镜观察了......
无铅系钎料中,SnAgCu(SAC)钎料因其具有优良的力学性能和可焊性,相对低的熔点,较高的可靠性,成为电子封装领域最为广泛应用的钎料之一[1-4]. 电子封装中焊点的可靠性直接影响到电子产品的寿命,而焊点界面金属间化合物(IMC)的生长是影响焊点可焊性的重要因素.在界面处形成较薄的IMC层会降低焊点的力学性能.但由于IMC硬而脆的特性,当界面上形成较厚的IMC层时,将会导致焊点的可靠性下降,严重...镀Ni层的消耗,避免形成过厚的IMC,准确控制液态停留时间是尤为重要的. REFERENCES [1] 孙 磊, 张 亮. Sn-Ag-Cu系无铅钎料的研究进展[J]. Electric Welding Machine, 2014, 44(12): 6-13. SUN Lei, ZHANG Liang. Research status of Sn-Ag-Cu lead-free solders[J......
[6-10].贵金属钎料项目更是被列入"十三五"规划重点项目之一. 国内外学者对贵金属钎料进行了大量理论与实验研究:卢方焱等[11]介绍了Ag-Cu-Zn系钎料的发展历史过程和研究现状,并认为以Ag-Cu-Zn为主要合金体系,适当添加Ga,Sn,In,Ni及稀土等元素而形成的Ag-Cu-Zn-Ga-In-RE-X钎料可能会成为未来的发展方向.尹立孟等[12]阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析了其应用情况,并对该钎料及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望.COLLINS等[13]将Sb,Bi和Ni添加到高银无铅焊料中,改善了界面金属间化合物层的韧性,并通过固溶强化弥补了强度损失,使钎料具备较强的抗热及抗机械载荷性能,从而开发出新的第三代无铅银基钎料.崔大田等[14]采用单辊旋淬法制备Au-19.25Ag-12.80Ge钎料薄带,其液相线温度比钎料母合金的有所降低,熔化温度区间缩小了约4......
