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• Study on Thermomagnetic Treatment Fe-25.5Cr-12Co Permanent Magnetic Alloy

  来源： 《材料热处理学报2004年第5期》——Zhen Liang GAO Run-sheng ZHU Dan-yang SUN Xue-yin SHAO Wen-zhu XU Ren-gen

  Study on Thermomagnetic Treatment Fe-25.5Cr-12Co Permanent Magnetic Alloy Zhen Liang1,GAO Run-sheng2,ZHU Dan-yang1,SUN Xue-yin1,SHAO Wen-zhu1,XU Ren-gen1 (1.Technology and Development Centre... Fe-25.5Cr-12Co alloy by different process of thermomagnetic treatment were investigated. It is found that magnetic properties are sensitive to parameters of thermomagnetic treatment process in magnetic......

• 机械活化粉末制备W-Cu合金的微观组织

  来源： 《工程科学学报2002年第2期》——杨自勤 贾成厂 甘乐 赵军 解子章

  机械活化粉末制备W-Cu合金的微观组织杨自勤,贾成厂,甘乐,赵军,解子章摘 要:为了改善制备工艺和提高Ｗ－Ｃｕ合金的密度与性能,对原料粉末进行了机械活化处 理,通过成形和烧结制备了Ｗ－Ｃｕ合金,考察了活化后粉末的变化,观察了合金的烧结组织并 测量了密度．结果表明,机械活化能增大钨铜粉末的表面能和晶格畸变能,有效地促进烧结,改 善烧结组织；烧结体中存在大量团絮状组织,团粒内部钨颗粒主要以固相方式烧结在一起,而 团粒之间则以液相烧结为主．烧结组织细密,均匀,相对密度达９８％以上；烧结组织中钨铜两相 在微米尺度下仍然结合良好,部分界面出现了互溶．关键词:粉末冶金;机械活化;W-Cu合金;烧结组织;......

• 熔渗温度及退火温度对W-Cu电子封装材料导热性能的影响

  来源： 《矿冶工程2004年第3期》——王志法 何平 崔大田 姜国圣

  熔渗温度及退火温度对W-Cu电子封装材料导热性能的影响 王志法1,何平1,崔大田1,姜国圣1 (1.中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083) 摘要:研究了不同熔渗温度及退火温度对W-15Cu电子封装材料热导率的影响,结果表明:对W-15Cu而言,使用无氧铜在1400℃熔渗,热导率最高,K值可达193.5 W/(m·K);而在800℃下经退火处理,热导率可得到明显改善. 关键词:W-Cu; 熔渗温度; 退火温度; 热导率; [全文内容正在添加中] ......

• Derivation and application of concentration formula of alloy genes of DO₃-type in BCC alloy systems

  来源： 《中南大学学报(英文版)2018年第7期》——彭红建 李玲 李小波 谢佑卿

  and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China Central South University Press and Springer-Verlag GmbH Germany, part of Springer Nature 2018 Abstract: Taking Ta–W alloy system... in their cohesive energies. It will provide theoretical guidance for the scientific designation to new candidate for ultra- high-temperature materials in areo-engine applications. Key words: Ta–W alloy......

• W-Cu复合药型罩EFP的形成及其聚能破甲效应研究

  来源： 《兵器材料科学与工程2015年第6期》——刘麒峰 赵捍东 王金虎

  W-Cu复合药型罩EFP的形成及其聚能破甲效应研究刘麒峰,赵捍东,王金虎中北大学机电工程学院摘 要:为研究不同结构药型罩形成EFP对目标的侵彻效果,设计3种可形成复合EFP的复合药型罩装药结构,即内罩为铜,外罩为钨以及内罩为钨,外罩为铜的复合药型罩,以及爆炸压实W-Cu纳米合金药型罩,并对比分析了三者的优缺点.通过数值模拟复合EFP的形成和对比分析透靶毁伤效果.结果表明:与钨外铜内药型罩相比,钨内铜外药型罩形成的EFP侵彻效果更好,但二者由于墩粗现象,均不如W-Cu纳米合金药型罩侵彻更加稳定.合理调整药型罩材料有助于改善EFP性能,在工程上有一定的指导意义.关键词:复合药型罩;W-Cu合金;EFP;毁伤效果;......

• 水热合成W-25Cu复合粉的热力学分析

  来源： 《稀有金属与硬质合金2015年第5期》——万成 李继文 马窦琴 王展 张会杰

  水热合成W-25Cu复合粉的热力学分析万成1,李继文1,2,马窦琴3,王展1,张会杰11. 河南科技大学材料科学与工程学院3. 郑州大学物理工程学院摘 要:以钨酸钠(Na2WO4·2H2O)和硝酸铜[Cu(NO3)2·3H2O]为原料,采用水热合成法制备W-Cu复合粉,计算在不同pH值条件下水热合成W-Cu复合粉的回收率,并对制取W-Cu复合粉前驱体的过程进行热力学分析.采用XRD,SEM,EDS和TEM对所制备W-25Cu复合粉的物相,形貌和微观组织进行表征.结果表明:在不同溶液浓度和pH值下的离子回收率不同.当钨酸钠浓度为0.6mol/L,硝酸铜浓度为0.578 6mol/L且pH值为5.5时,离子以CuWO4·2H2O形式析出,溶液中离子的回收率达到99%以上.水热合成产物具有分散性好,粒度均匀......

• 热机械合金化法制备纳米晶W-Cu复合粉末

  来源： 《粉末冶金材料科学与工程2015年第3期》——高翔 李先容 朱彩强 贾玉斌 郑刚

  热机械合金化法制备纳米晶W-Cu复合粉末高翔,李先容,朱彩强,贾玉斌,郑刚中国工程物理研究院摘 要:采用热机械合金化制备纳米晶W-Cu复合粉末.通过XRD,SEM,激光粒度测试等方法对球磨后的粉末进行表征.结果表明:随球磨时间延长,W的晶粒尺寸不断减小,球磨30 h后W的平均晶粒尺寸为41 nm左右;球磨初期,粉末迅速细化;随球磨时间延长,粉末粒度有所增加;进一步增加球磨时间,粉末粒度减小.球磨粉末还原后有较高的烧结活性,1 200℃烧结后相对密度可达97%以上.烧结材料的组织非常均匀,且晶粒细小.关键词:热机械合金化;纳米晶;W-Cu复合粉末;球磨时间;......

• Thermostability of Al-Cu-Mg-Fe-Ni Alloy with Trace Scandium and Zirconium

  来源： 《材料科学与工程学报2000年增刊第1期》——Yu Kun Li Songrui Li Wenxian

  Thermostability of Al-Cu-Mg-Fe-Ni Alloy with Trace Scandium and Zirconium Yu Kun1,Li Songrui1,Li Wenxian1 (1.Department of Materials Science and Engineering, Central South University of Technology,Changsha 410083, P. R. China) 摘要:Three Al-Cu-Mg-Fe-Ni-Sc-Zr ingot metallurgy alloys with different compositions had been prepared. The hardness variations of cold-rolled alloy plates during annealing......

• SPECIFIC HEAT MEASUREMENTS OF ZrAlNiCuCo ALLOY

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)1999年第1期》——Zhao Ming Li Jianjun Jiang Qing

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• 水热共还原法制备La₂O₃掺杂W-Cu复合粉末工艺研究

  来源： 《中国稀土学报2015年第4期》——王展 李继文 魏世忠 潘昆明 万成 张会杰

  水热共还原法制备La2O3掺杂W-Cu复合粉末工艺研究王展1,李继文1,2,魏世忠2,3,潘昆明2,3,万成1,张会杰11. 河南科技大学材料科学与工程学院3. 河南省耐磨材料工程技术研究中心摘 要:以水热合成法为基础,制备了La2O3掺杂量为2.0%(质量分数)的W-20Cu复合粉体,并通过SEM,HRTEM,DTA/TG及XRD等手段对复合粉体的物相,形貌和微观结构进行了表征.结果表明:水热共沉淀法制备稀土La2O3掺杂W-Cu复合粉时,对应前驱溶液的最佳p H为5.5.与不加稀土相比,水热产物分解温度降低,470℃煅烧2 h后,La与W形成复合氧化物La2W3O12,且分解形成的WO3相依附La(OH)3生长,其结晶性提高.在推杆式还原炉850℃于H2介质中还原2 h后,煅烧粉完全被转化为W......