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• 强磁场作用下织构无铅压电陶瓷的研究进展

  来源： 《材料导报2009年增刊第2期》——陈伟权 姚志慧 黎慧

  强磁场作用下织构无铅压电陶瓷的研究进展 陈伟权1,姚志慧1,黎慧1 (1.广东省东莞市质量计量监督检测所,东莞,523120) 摘要:近年来强磁场作为一种新型的陶瓷织构方法得到国内外的广泛关注.介绍了强磁场的织构工作原理,综述了应用强磁场对铋层状,钨青铜和钙钛矿结构无铅压电陶瓷进行织构的研究进展,详细讨论了强磁场下晶粒取向无铅压电陶瓷的微观结构和性能. 关键词:强磁场; 织构化; 晶粒取向; 无铅压电陶瓷; strong magnetic field; texture; grain orientated; lead-free piezoceramics; [全文内容正在添加中] ......

• Sn-9Zn-3Bi/Cu 钎焊接头在170℃时效过程中的显微结构

  来源： 《中国有色金属学报2004年第5期》——段莉蕾 于大全 赵杰 王来

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• 相图计算在电子材料焊接中的应用

  来源： 《中国有色金属学报2003年第6期》——柳春雷 金展鹏 刘华山

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• (0.96Bi_0.5Na_0.5TiO_3-0.04BaTiO_3)-(0.98K_0.5Na_0.5NbO_3-0.02LiTaO_3)无铅压电陶瓷的结构分析与性能研究

  来源： 《稀有金属材料与工程2009年增刊第2期》——戴叶婧 张孝文

  常数在室温下随组分的增加而增加.电滞回线的结果显示,尽管在BNTBT中掺杂了KNNLT,这一系列的压电陶瓷仍然具有较大的矫顽场.当x=0.02时,室温下介电常数和剩余极化强度分别为:ε_r=1455,P_r=32.3 μC/cm~2.实验结果表明适量的KNNLT掺杂进BNTBT中可以改善BNTBT的压电和介电性能. 关键词:无铅压电陶瓷; 压电性能; 介电性能; 铁电性能; lead-free......

• RTGG法制备(Na_(0.84)K_(0.16))_(0.5)Bi_(0.5)TiO_3无铅压电织构陶瓷的研究

  来源： 《材料工程2010年第3期》——杨立军 郭晨洁 党新安 张昌松

  1150℃烧结所得的(Na_(0.84)K_(0.16))_(0.5)Bi_(0.5)TiO_3织构陶瓷在显微组织结构和电性能方面均表现出最强的各向异性,该织构陶瓷的压电常数d_(33)=134pC/N. 关键词:无铅压电织构陶瓷; 流延工艺; 压电性能; lead-free piezoelectric textured ceramic; tape-casting technique......

• Sn–xAg无铅焊料中Ag 含量对其显微组织、腐蚀行为和与Cu基体界面反应的影响

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2019年第8期》——Phacharaphon TUNTHAWIROON Kannachai KANLAYASIRI

  Trans. Nonferrous Met. Soc. China 29(2019) 1696-1704 Effects of Ag contents in Sn–xAg lead-free solders on microstructure, corrosion behavior and interfacial reaction with Cu substrate Phacharaphon...; accepted 25 April 2019 Abstract: The effects of Ag on the microstructure and corrosion behavior of pre-soldering Sn-xAg lead-free solders, and on the formation of intermetallic layer of the solders......

• Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究

  来源： 《材料工程2010年第3期》——周浪 黄惠珍 帅歌旺 魏秀琴

  Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究 周浪1,黄惠珍1,帅歌旺2,魏秀琴1 (1.南昌大学,材料科学与工程学院,南昌,330031;2.南昌航空大学,材料科学与工程学院,南昌,330063) 摘要:以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨.通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性.P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提高了Sn-9Zn/Cu焊点界面的结合强度,只使其塑性略有下降.同时,微量P的添加不改变Sn-9Zn合金与Cu形成的焊点的界面结构.另外,蠕变强度测试结果表明,P的添加能显著提高合金的抗蠕变性能. 关键词:Sn-Zn合金; 无铅焊料; P; 润湿性; 蠕变; Sn-Zn alloy; lead-free solder; phosphorus......

• Sn3.0Ag0.5Cu/Cu无铅焊点剪切断裂行为的体积效应

  来源： 《金属学报2010年第3期》——田艳红 杨世华 王春青 王学林 林鹏荣

  Sn3.0Ag0.5Cu/Cu无铅焊点剪切断裂行为的体积效应田艳红1,杨世华1,王春青1,王学林1,林鹏荣1(1.黑龙江省哈尔滨市哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室)摘 要:采用直径范围为200-600μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘上制作热风重熔焊点,将重熔焊点在150℃下进行老化,并对重熔和老化焊点进行剪切测试.结果表明:重熔和老化后焊点的剪切强度都随体积的增大而减小,表现出显著的体积效应.SEM断面观察显示:较小体积焊点剪切断裂发生在钎料块体内部,表现出较好韧性;较大体积焊点则......

• 保温时间对0.98(K_0.5Na_0.5)NbO₃-0.02LaFeO₃陶瓷电性能的影响

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2013年第10期》——程花蕾 周万城 杜红亮 罗 发 朱冬梅

  : (K0.5Na0.5)NbO3; dwell time; dielectric properties; ferroelectric property; lead-free ceramics 1 Introduction Recently, high temperature relaxor ferroelectrics have received considerable attention because they are potential candidates for high temperature ceramics capacitor [1-4]. (K0.5Na0.5)NbO3 (KNN)-based ceramics could be regarded as promising candidate materials for high temperature lead-free......

• 反应物浓度在SnAgCu纳米颗粒尺寸控制中的作用

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2013年第6期》——张卫鹏 赵炳戈 邹长东 翟启杰 高玉来

  concentration. Finally, theoretical analysis was employed to illustrate the influence of reactant concentration on the particle size. Key words: chemical reduction method; lead-free solder; SnAgCu alloy... paid to the development of new lead-free solders. Among them, the Sn-Ag-Cu (SAC) alloy system is the most promising candidate that can replace the Sn-Pb solder. The eutectic Sn3.0Ag0.5Cu is widely used......