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合金化元素对W-Cu体系多类界面特征影响的第一性原理计算盖逸冰,唐法威,侯超,吕皓,宋晓艳北京工业大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室摘 要:基于第一性原理界面模型对W-Cu复合材料体系中W/Cu相界,W晶界和Cu晶界的溶质偏聚行为进行了系列计算分析,定量化研究了W-Cu体系中多类界面的键合特征和Sc,Ti,Y,In等多种合金化元素的界面偏聚特点.结合W-Cu体系的偏聚能和电子结构计算,揭示了W-Cu体系中同种合金化元素在晶界偏聚和相界偏聚过程中可能存在的显著差异及其微观机理.通过W-Y和W-Sc体系中合金化元素添加结果的对比分析,阐述了强偏聚元素与界面稳定性之间的关联.进一步,结合晶界偏聚能,相界偏聚能,铜基固溶体形成能等计算,提出了W-Cu复合材料体系筛选溶质元素的基本判据,从原子尺......
Alloy 20不锈钢薄板等离子弧焊接工艺研究赵斌,王宾宾,王小华中国船舶重工集团公司第七二五研究所摘 要:对Alloy 20不锈钢薄板进行了等离子弧焊接工艺试验研究.结果表明,采用等离子弧焊接方法,ERCr Ni Mo-3焊材及合理的焊接工艺参数,等离子弧焊接工艺可用于Alloy 20不锈钢薄板的焊接,焊接接头各项性能均能满足要求.关键词:Alloy 20;不锈钢薄板;等离子弧焊接;......
熔渗W-Cu合金的骨架形态和工艺参数对合金性能的影响张玉华,吴恩熙,邹志强摘 要:研究了镍的加入对熔渗W-Cu合金的骨架形态和骨架烧结行为的影响,以及骨架形态,骨架成分,钨粉粒度等对溶渗合金性能的影响.关键词:粉末冶金;W-Cu合金;熔渗合金;......
)Abstract:Stainless die with micro-groove and micro-hole have been designed and manufactured, which has been used to study superplastic microforming of 2091Al-Li alloy by means of superplastic forming... micro-rib specimen, behavior of material could be understood well.Key words:superplasticity; microforming; extrusion; 2091Al-Li alloy......
A corrosion study on W-Cu alloys in sodium chloride solution at different pHDawei Guo1,Chi Tat Kwok1,21. Department of Electromechanical Engineering, University of Macau2. Institute of Applied Physics and Materials Engineering, University of Macau摘 要:A corrosion study of two types of tungsten-copper(W-Cu) alloys in 3.38 wt.% Na Cl solution......
pH值对W-Cu (70 g:30 g)共沉淀回收率的影响 顾惠敏1,翟玉春1,李在元1 (1.东北大学,辽宁,沈阳,110004) 摘要:用NH4OH 把H2WO4转化成(NH4)2WO4,再以CuSO4水溶液和(NH4)2WO4水溶液为反应物,用NH4OH和H2SO4调节pH值,进行W-Cu (70 g: 30 g)共沉淀反应,考察了pH值对W-Cu共沉淀回收率的影响;理论计算了pH值对W-Cu共沉淀回收率的影响.实验结果表明:Cu的回收率随pH值增大而提高,pH值大于6.0时,Cu的回收率有下降的趋势; W的回收率随pH值增大而降低;当pH值为5.2时,W和Cu的回收率相等,且只有一个相等点,此时两者的回收率大于99%,这与理论计算结果相符合. 关键词:H2WO4; CuSO4·5; H2O; 共沉淀; pH值; 回收率; [全文内容正在添加中] ......
-forging method [J]. Materials Science and Engineering A, 2007, 449-451: 338-342. [17] KIM W J, YOO S J, KIM H K. Superplastic microforming of Mg-9Al-1Zn alloy with ultrafine-grained microstructure [J...Trans. Nonferrous Met. Soc. China 22(2012) s656-s660 Microforming of superplastic 5083 aluminum alloy Md. Abu Mowazzem HOSSAIN1, Sung-Tae HONG1, Kyu-Yeol PARK1, Young-Sang NA2 1. School of Mechanical......
多坯料挤压法制备近全致密W-Cu梯度热沉材料刘彬彬1,谢建新21. 湖南大学材料科学与工程学院2. 北京科技大学材料科学与工程学院摘 要:采用多坯料挤压法制备封接层,中间过渡层和散热层分别为W/Cu20,W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料,梯度层厚度均为0.5 mm,并对工艺过程,致密性能和显微结构进行研究.结果表明:采用多坯料挤压法制备W-Cu梯度预制块时压力仅为0.6 KN,经10 h自然干燥后,预制块外观平整,无开裂;在350℃脱脂1 h,然后在烧结温度1 060℃,压力85 MPa条件下,保温3 h可以获得各层相对密度分别为98.3%,99.3%,99.9%的近全致密的W-Cu均厚结构梯度热沉材料;各层间界面位置清晰,层间为冶金结合界面;各层中Cu相呈网状分布,W......
W-Cu(Mo-Cu)复合材料的最新研究状况 李云平1,曲选辉1,段柏华1 (1.中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,10083) 摘要:W/Cu或Mo/Cu两相复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料.近些年来,有关W/Cu或Mo/Cu作为电子热沉材料的研究在国内外已有一些报道.本文主要就近几年钨铜复合材料研究的几个主要热点问题进行了综合性的报导.梯度结构功能材料,纳米结构材料,以及注射成型工艺在钨铜复合材料领域中的应用为当今钨铜电子材料发展的主要方向,并对国内外最新研究作了比较详细的综合归纳总结,同时提出今后发展的主要动向. 关键词:钨铜复合材料; 梯度功能材料; 纳米结构材料; 注射成型; [全文内容正在添加中] ......
纳米晶W-Cu合金粉体的冷压成形研究 潘保武1,赵捍东1 (1.华北工学院材料工程系,山西太原 030051) 摘要:研究了纳米晶W-Cu微粉在模压及冷等静压工艺下成形特性的对比．试验证明600 MPa压力下,冷等静压成形工艺较模压工艺获得的坯体致密度高于15%,但冷等静压工艺中的包套除气对坯体致密度及性能有较大的影响． 关键词:纳米晶; 冷等静压; 模压; [全文内容正在添加中] ......
