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晶界相和晶界对AlN陶瓷热导率的影响 刘慧卿1,马庆智2,黄小丽2,李发1,郑永红2 (1.北京真空电子技术研究所,北京,100016;2.北京信息工程学院,北京,100101) 摘要:本文研究了掺杂CaO-Y2O3热压烧结和常压烧结AlN陶瓷的晶界相及其产生过程和除氧机制;分析了两种烧结工艺烧制的AlN陶瓷的晶界成份;测定了不同晶界相含量和晶界成份对应的AlN陶瓷的热导率. 关键词:AlN; 热导率; 晶界相; 晶界; [全文内容正在添加中] ......
取向硅钢中AlN析出的动力学刘国平1,2,凌晨1,樊立峰1,付兵1,项利1,仇圣桃11. 钢铁研究总院连铸技术国家工程研究中心2. 马钢股份有限公司第四钢轧总厂摘 要:利用理论计算方法系统地计算和分析了取向硅钢中AlN在不同的形核机制下的析出动力学特征,如临界形核半径,临界形核功,相对形核率以及时间-温度-析出(TTP)曲线.计算结果显示,AlN在均匀形核,晶界形核或位错形核时临界形核尺寸不变.晶界形核时,AlN的临界形核功最小,相对形核率最大,AlN沉淀析出TTP曲线鼻子点温度为1 020℃,AlN沉淀析出的形核机制主要为晶界形核.关键词:取向硅钢;AlN;临界形核尺寸;临界形核功;相对形核率;TTP曲线;......
高压热处理AlN陶瓷晶体的生长动力学李小雷1,2,王红亮1,张世杰1,巩帅1,马红安21. 河南理工大学材料科学与工程学院2. 吉林大学超硬材料国家重点实验室摘 要:利用国产六面顶压机,对AlN(Y2O3)陶瓷进行了高压(5.0 GPa)热处理,对高压热处理AlN陶瓷的宏观动力学进行了研究.结果表明:超高压热处理时,温度越高,热处理时间越长,AlN晶粒粒径越大,晶体结构越完整.动力学分析表明,在热处理温度范围内(9701210℃),AlN晶体生长动力学指数为3,晶体生长激活能为(50.6±9.6)k J/mol.高压热处理时,AlN试样内部物质迁移的主要机制是压力强化的体积扩散.关键词:高压热处理;AlN陶瓷;动力学;晶体生长;......
J. Cent. South Univ. (2021) 28: 386-397 DOI: https://doi.org/10.1007/s11771-021-4610-4 Removal of AlN from secondary aluminum dross by pyrometallurgical treatment WANG Jian-hui(王建辉)1, 2, ZHONG Ye... 2021 Abstract: A new process of AlN removal from secondary aluminum dross (SAD) by pyrometallurgical treatment with added cryolite was applied for solving the problem of recycling the secondary......
AlN微米晶高压下的晶粒演化研究李小雷1,王红亮1,张勤善2,王利英1,李尚升1,宿太超11. 河南理工大学材料科学与工程学院2. 焦作大学化工学院摘 要:用六面顶压机研究了AlN微米粉体高压(2.0~6.0 GPa)下晶粒演化行为,用X射线衍射仪和扫描电子显微镜对高压样品的物相组成,晶粒尺寸以及微观形貌进行了表征.结果表明,在室温下,AlN压制体的相对密度随着压力的升高也相应增加,开气孔率则呈下降趋势.经6.0 GPa压制后样品的相对密度达到88.72%,出现了"冷烧结"现象.高压作用后AlN微米晶的粒径变小,压力从常压升高到6.0 GPa时微粉的平均粒径由2.10μm下降到1.47μm,存在明显的压制碎化效应.该效应提高了AlN粉体的表面自由能,增强了粉体烧结的驱动力;另一方面,由于AlN粉末产生......
AlN含量对AlN/Zr-Cu复合材料性能的影响徐金鹏1,张修庆1,徐金富2,浦海州1,顾良男1,薛玲华11. 华东理工大学机械与动力工程学院2. 宁波工程学院材料学院摘 要:以纯铜粉,锆粉,AlN粉为原料,采用放电等离子烧结方法制备了AlN/Zr-Cu复合材料,研究了AlN含量(1%20%,质量分数,下同)对该复合材料微观形貌,力学性能和摩擦磨损性能的影响,分析了其磨损机理.结果表明:细小的AlN颗粒在铜合金基体中呈弥散分布;当AlN含量为1%15%时,复合材料较致密,当AlN含量增加到20%时,其组织疏松;随着AlN含量的增加,复合材料的显微硬度和抗压强度都呈现出先增大后减小的变化趋势,摩擦因数和磨损量均先减小后增大,磨损机理由黏着磨损向磨粒磨损,剥落磨损依次转变.关键词:铜基复合材......
AlN基板材料研究进展 倪亚茹1,许仲梓1,陆春华1,孟献丰1 (1.南京工业大学材料科学与工程学院,南京,210009) 摘要:氮化铝基板因具有高热导率,低介电常数,与硅相匹配的热膨胀系数等优良的物理性能,被誉为新一代理想基板材料.详细综述了AlN板的国内外研究现状及其导热机理;介绍并分析了基片制备的工艺流程和影响因素;概括总结了AlN基板的金属化和烧结工艺方面的研究进展;展望了AlN基板的发展趋势和前景. 关键词:导热机理; 基片制备; 金属化; 烧结; [全文内容正在添加中] ......
21R(AlN多型体)结合镁质耐火材料的制备及性能研究 桑绍柏1,李亚伟1,李楠1 (1.武汉科技大学高温陶瓷与耐火材料湖北省重点实验室,武汉,430081;2.华中科技大学材料科学与工程学院) 摘要:先以粒度≤1 mm的电熔镁砂颗粒为骨料,以Al粉(纯度99%,粒度≤0.088 mm),活性SiO2微粉(w(SiO2)≥98.3%)和电熔镁砂细粉(≤0.088 mm)为基质,保持骨料含量为65%,基质组成为35%不变,变动基质中SiO2微粉与Al粉总量分别占5%,10%,20%和30%,配制了四种不同设计量的21R(AlN多型体)结合镁质耐火材料试样,分别于1400 ℃,1500 ℃和1600 ℃保温3 h氮化烧成.研究了材料的烧结性能,物相组成和显微结构.然后在此基础上,将上述配方中65% ≤1 mm的电熔镁砂骨料用40% 3~1 mm的电熔镁砂和25% ≤1 mm的电熔镁砂骨......
AlN与Mo-Ni-Cu活性封接的微观结构和性能分析 秦明礼1,张小勇2,陆艳杰2,曲选辉1,张玲艳1 (1.北京科技大学,粉末冶金研究所,北京,100083;2.北京有色金属研究院,北京,100088) 摘要:AlN陶瓷是一种性能优良的电子封装材料,但不容易与金属直接连接在一起.实验采用98(Ag28Cu)2Ti活性焊料, 在真空条件下实现了AlN陶瓷与Mo-Ni-Cu合金的活性封接.利用EBSD,EDS,XRD方法研究了焊接区域以及剪切试样断裂表面的微观结构和相组成,测定了焊区的力学性能和气密性.研究结果显示:在AlN陶瓷界面上有TiN生成,说明陶瓷与焊料之间是一种化学键合,而在Mo-Ni-Cu合金的界面上有少量的Ni-Ti金属间化合物存在.剪切后试样的断裂面上有TiN和AlN,说明断裂发生在靠近陶瓷的焊层区域.焊接试样性能优良:气密性达到1.0×10-11Pa·m3/s,平均......
空心阴极等离子烧结AlN陶瓷 高帆1,王从曾1,赵景泰2,王群1,段成军1 (1.北京工业大学材料学院功能材料国家重点实验室,北京,100022;2.中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷与超微结构国家重点实验室,上海,200050) 摘要:将空心阴极效应运用于AlN陶瓷的烧结, 选用自蔓延高温合成的AlN粉体为原料, 用 Y2O3-CaO-Li2O作为烧结助剂, 制备出了致密度高, 导热性能好的AlN陶瓷.在添加5.5wt% 的Y2O3-CaO-Li2O(Y2O3:Li2O:CaO=44:6:5wt%)作为烧结助剂, 在1700℃, 保温3h的烧结条件下, 获得相对密度为98.89%, 热导率为93.8 W/(m·K)AlN烧结体.烧结体的断口SEM照片显示烧结试样的晶粒生长发育完善, 晶粒轮廓清晰呈尖锐的多面体形状, 晶粒大小均匀, 气孔和晶界相少, 断裂模式为穿晶断裂.TEM表......
