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,从而提高接头剪切强度.关键词:Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni无铅钎料;超声-电场外能;钎焊接头;组织;性能;...外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头组织与性能崔建国1,张柯柯1,2,赵迪1,马宁1,曹聪聪1,潘毅博11. 河南科技大学2. 有色金属共性技术河南省协同创新中心河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室摘 要:采用SEM,EDS,XRD等方法研究了超声,电场外能辅助下......
果发现Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点的IMC层扩散系数(整体IMC,Cu6Sn5和Cu3Sn IMC)明显比Sn58Bi/Cu焊点小,这在一定程度上解释了Ti纳米颗粒对界面IMC层生长的抑制作用.关键词:Sn58Bi无铅钎料;Ti纳米颗粒;界面反应;热循环;扩散系数;...热循环对Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点界面与性能影响姜楠1,张亮1,2,孙磊3,王凤江4,龙伟民5,钟素娟51. 江苏师范大学机电工程学院2. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室3. 南京航空航天大学直升机传动技术国家重点实验室4. 江苏科技大学材料科学与工程学院5. 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室摘 要:
Yb对Sn-Cu-Ni无铅钎料性能与组织的影响张亮1,2,郭永环1,孙磊1,何成文11. 江苏师范大学机电工程学院2. 加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系摘 要:采用润湿平衡法研究Yb对Sn-Cu-Ni无铅钎料在铜基板表面的润湿性能,探讨QFP32器件Sn-Cu-NiYb焊点的力学性能和断口形貌.结果表明,微量的Yb可以显著减小Sn-Cu-Ni钎料润湿角,提高QFP器件焊点的力学性能,但是过量Yb的添加,会导致钎料和焊点性能的恶化,主要归因于大块稀土相(脆性相)的生成和稀土的氧化严重.对Sn-Cu-Ni-x Yb钎料成分优化设计,发现Yb的最佳添加量为0.05%0.06%.关键词:润湿性;力学性能;Yb;优化设计;......
电子组装用含稀土无铅钎料研究孙磊1,张亮1,徐乐1,钟素娟2,马佳2,鲍丽21. 江苏师范大学机电工程学院2. 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室摘 要:在电子产品的所有故障原因中,60%以上是由焊点失效所引起,而焊点的可靠性很大程度上取决于钎料的综合性能.因此,本文针对目前广泛应用的Sn3.8Ag0.7Cu(%,质量分数)无铅钎料,研究了添加微量的稀土元素Ce,Yb及Eu对Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料在Cu基板上的润湿性能的影响,同时对比分析了含不同稀土元素焊点的力学性能,微观组织和热疲劳性能.结果表明:添加单一稀土元素Ce,Yb及Eu后,Sn Ag Cu钎料的铺展面积显著增加,焊点的力学性能也得到不同程度的提高,提高幅度分别为12.7%,25.4%和18.0%.稀土元素Ce,Yb及......
过程中的演变. 结果表明: 钎料熔滴与焊盘在接触过程中形成了Au-Sn化合物, Au层并未完全反应. 在随后的再重熔过程中, Au层被完全消耗, 全部溶入钎料基体中, Ni层与钎料发生反应. 无铅钎料(SnAgCu)和SnPb钎料所形成的界面组织明显不同; 再重熔后SnPb钎料/焊盘的界面组织为Ni3Sn4, SnAgCu钎料/焊盘界面组织为(CuxNi1-x)6Sn5. 关键词: 钎料熔滴; 凸点; 无铅钎料; 重熔; 金属间化合物 中图分类号: TG111 文献标识码: A Interface reaction of solder droplet/pad and intermetallic compounds evolution during reflow soldering LI Fu-quan, WANG Chun-qing, TIAN Yan-hong, KONG......
；同时也发现少数特殊形态的不规则Sn晶须,如卷曲状的Sn晶须,变截面的Sn晶须,分枝及搭接的Sn晶须等；由于稀土相的氧化所产生的体积膨胀提供Sn晶须生长的驱动力,而稀土相的氧化极不均匀,因此,认为Sn晶须在生长过程中其根部受力状态的改变是导致特殊形态Sn晶须出现的根本原因. 关键词:无铅钎料；稀土；Sn晶须；形态 图法分类号: TN 601 .... [16] 郝 虎, 田 君, 史耀武, 雷永平, 夏志东. SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究[J]. 稀有金属材料与工程, 2006, 35(2): 121?123.HAO H, TIAN J, SHI Y W, LEI Y P, XIA Z D. Studies on microstructure and performance of SnAgCuY lead-free......
Sn-Bi-In低温无铅钎料的组织和性能李琴,雷永平,符寒光,林健北京工业大学摘 要:研究了Sn-Bi-In钎料的微观组织,热学特性,润湿性能以及力学性能随合金成分的变化特点.结果表明:Sn-Bi-In钎料的显微组织含有β-Sn相,Bi相以及InBi中间相,Bi含量的减少会导致Bi相和InBi相所占比例降低;钎料DSC曲线中存在3个不同大小的吸热峰,所有合金熔化开始温度在101.3103.4℃之间,随着Sn含量的增加,钎料的熔程先减小后增大,铺展面积先增大后减小;钎料的显微硬度随着Bi含量的增加而增大,且In的添加使钎料的硬度明显高于Sn-Bi共晶合金;钎料的抗拉强度和断后伸长率随着Bi含量的增大而降低.关键词:Sn-Bi-In;显微组织;DSC曲线;润湿性能;抗拉强度;......
.添加适量Ni 0.05%(质量分数)的钎焊接头界面IMC平均厚度和粗糙度最低,接头剪切强度最高.在100热循环周期内,随热循环周期增加,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头剪切断口由呈现钎缝处的韧性断裂向由钎缝和IMC层组成以韧性为主的韧-脆混合断裂转变. 关键词:无铅钎料；苛刻热循环；接头；金属间化合物；性能 中图分类号:TG425 文献标志码:A 随着人们环保意识的增强,电子信息产品无铅化已成为其发展的必然趋势[1-2].Sn-Ag-Cu系钎料合金因其较好的润湿性和综合性能,被认为是Sn-Pb系钎料的最佳替代品之一[3-4],并成功地开发出微电子连接商用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料,我国开发出独具特色的Sn-Ag-Cu-RE系无铅钎料合......
Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状,微结构及剪切强度的影响 盛玫1,肖克来提1,罗乐1 (1.中国科学院上海冶金研究所-戴姆勒克莱斯勒中德联合电子封装研究实验室,上海,200050) 摘要:研究了器件端头两种不同的金属化层(Ag-Pd和Ni/Ag-Pd)对Sn-Sb钎料表面贴装焊点的形状,微结构及剪切强度的影响,并与常用的Sn-Pb-Ag钎料焊点进行了比较结果表明:Sn-Sb/Ag-Pd焊点由于Sn-Sb钎料与Ag-Pd层在回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在Cu焊盘上充分铺展,焊点强度低,断裂发生在原Ag-Pd/陶瓷界面;Sn-Sb/Ni/Ag-Pd焊点中Ni有效地阻止了Ag-Pd在钎料中的溶解,焊点形状理想,强度很高;而对于Sn-Pb Ag钎料,器件金属化层对焊点形状和强度影响不大,剪切测试后,断裂发生在钎料内部 关键词:Sn-Sb钎料; 器件端头金属化层......
时效Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头的电子探针分析 王秀敏1,于大全1,王来1,刘瑞岩1 (1.大连理工大学材料工程系,大连,116023) 摘要:用EPMA-1600型电子探针波谱分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效1 000h后的界面组织及其成分.结果表明,界面处存在三层化合物层.从基体铜侧起,依次为Cu-Sn化合物层,Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层.电子探针能够有效分析微观组织,成分的变化和扩散现象. 关键词:无铅钎料; Sn-Zn-Bi; 时效; 界面反应; 电子探针; [全文内容正在添加中] ......
