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基体-钨(a)和钨-钨界面(b)上碳含量与离子溅射深度的关系
横过B状态试样界面上沉淀物的Ni,W线扫描AES强度
基体-钨(a)和钨-钨(b)界面上铁含量与离子溅射深度的关系
用俄歇电子光谱和扫描电镜研究钨-钨界面所得的结果说明
烧结态钨铜合金金相组织, ×300
烧结后慢速冷却合金(A)的扫描电镜显微照片(muracamy浸蚀)
烧结后缓慢冷却合金(A)的扫描电镜断口照片
基体-钨(a)和钨-钨界面(b)上磷含量与离子溅射深度的关系
基体-钨(a)和钨-钨界面(b)上钨含量与离子溅射深度的关系
基体-钨(a)和钨-钨界面(b)上镍含量与离子溅射深度的关系
SEM images (a, b), and EDS mapping from (b) for Ti (c), La (d), Mg (e) and Sr (f) in as-cast alloy
EMI shielding characteristics: (a) Sn-40Al thin films; (b, c) Sn-xCu thin films
Effect of frequency on EMI annealed Sn-20Cu thin films
Fractographs of samples with different heat treatments: (a), (b) T6; (c), (d) ST
SEM image (a) and EDS mapping of Mg (b) in alloy after heat treatment with T6