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微量铅对Sn9Zn钎料组织及微米压痕性能影响吴敏,李金权辽宁石油化工大学机械工程学院摘 要:微量铅在目前的无铅工艺生产制造过程中广泛存在,并可对无铅钎料组织性能产生重要影响.运用X射线衍射仪,扫描电镜及其附属能谱仪,超微硬度测试仪等仪器设备,研究微量铅对Sn9Zn钎料组织及微米压痕性能影响.结果表明:不同含量的Pb能使Sn9Zn钎料组织得到细化;当Pb的质量分数达到0.8%时,相比Sn9Zn钎料,压痕深度相对下降12%,压痕硬度增大22%,达到0.31GPa,钎料蠕变性能得到改善.关键词:金属材料;铅;Sn9Zn钎料;组织;微米;微米压痕;......
Ag对Sn9Zn钎料组织及微米压痕性能的影响吴敏,李金权辽宁石油化工大学机械工程学院摘 要:运用X射线衍射仪,扫描电镜和能谱分析,微米压痕仪等仪器设备,研究添加质量分数为1%Ag对Sn9Zn钎料组织及微米压痕性能影响.结果表明,基于键参数函数理论计算及实验分析结果均表明,Ag优先与Zn形成AgZn3化合物.元素Ag能使Sn9Zn钎料压痕深度相对下降11%,压痕硬度增大28%,达到0.32GPa.研究认为Ag和Zn在钎料中以金属间化合物形式存在且弥散分布于基体内是钎料微米压痕性能得到显著改善的根本原因.关键词:金属材料;Ag;Sn9Zn钎料;组织;微米;微米压痕;......
Microstructures and properties of SnZn-xEr lead-free solders张亮1,2,崔俊华3,韩继光1,郭永环1,何成文11. School of Mechanical & Electrical Engineering, Jiangsu Normal University2. Provincial Key Laboratory of Advanced Welding, Jiangsu University of Science and Technology3. Department of Basic Experiment, Naval Aeronautical and Astronautical University摘 要:The Sn9Zn......
Microstructures and properties of SnZn-xEr lead-free solders张亮1,2,崔俊华3,韩继光1,郭永环1,何成文11. School of Mechanical & Electrical Engineering, Jiangsu Normal University2. Provincial Key Laboratory of Advanced Welding, Jiangsu University of Science and Technology3. Department of Basic Experiment, Naval Aeronautical and Astronautical University摘 要:The Sn9Zn......
Cu5Zn8相,没有发现Cu-Sn化合物,同时随着稀土Ce的添加界面层的厚度明显增加,当稀土元素Ce添加量为0.5%时,界面层的厚度是未添加稀土元素界面厚度的5倍,主要是由于稀土元素的亲Sn性,促进Zn元素向界面处扩散[39].XIAO等[53]和HU等[54]选择在Sn9Zn钎料中添加稀土元素Pr/Nd,发现界面的生长可以在适当添加稀土Pr/Nd的基础上得到抑制,研究结果和添加稀土元素Ce[39]似乎完全相反,鉴于此,含稀土的Sn9Zn钎料的界面组织演化规律有待于进一步研究.稀土元素La的添加会对Sn3.5Ag焊点界面产生明显的影响,图1所示为焊后及150 ℃时效时界面组织图[55].由图1可以看出,焊后SnAg/Cu界面Cu6Sn5相呈现明显扇贝状,添加稀土元素La后,界面层厚度明显减小,同时也变得较为平滑.发现在钎料中析出LaSn3相,该相在钎料凝固过程中充当异相形核的作用[56].同时,经在......
和Ag3Sn的尺寸均得到显著降低,研究者将其归结于金属间化合物颗粒的"异相形核"的作用[24].纳米Ag颗粒添加到Sn9Zn钎料中,析出AgZn3均匀分布于钎料基体中,同时针状的富Zn相和β-Sn得到一定程度的细化[25].Lin等[26]研究了Cu颗粒(1~5 μm)对Sn3.5Ag钎料快速凝固组织的影响,SnAg钎料凝固组织主要由富Sn相的柱状树枝晶和共晶组织(树枝晶间的富Sn相和Ag3Sn...; SnAg-xNi钎料组织[22] Fig. 1 Microstructure of SnAg-xNi solder[22] 卫国强等[35]选择在Sn9Zn钎料中添加Cu颗粒(粒径8μm),发现在长时间再流焊时,加入Cu 颗粒可有效降低SnZn/Cu 接头界面Cu-Zn 金属间化合物的生长速度,从而减小界面IMC 层的厚度,界面IMC 层厚度随钎料中Cu 颗粒加入量的增加而减小.在SnZn 钎......
, namely Sn1Zn, Sn3Ag1Zn, Sn9Zn and Sn9Zn2Cu, were used in the current experiments. They were prepared with 99.9% Sn, 99.999% Zn, 99.99% Ag, and 99.9% Cu. Proper amounts of the respective elements were......