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• 高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制

  来源： 《中国有色金属学报2004年第7期》——贾淑果 刘平 田保红 郑茂盛 周根树 娄花芬

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• Loss in coherency and coarsening behavior of Cr precipitates in Cu-Ag-Cr alloy

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2005年第z3期》——雷静果 刘平 田保红 任凤章 郅晓 井晓天

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• Cu-Ag-Cr合金电摩擦性能研究

  来源： 《功能材料2006年第4期》——田保红 任凤章 郑茂盛 周根树 贾淑果 刘平

  -Cr alloy; Cu-Ag alloy; electric current; sliding wear; [全文内容正在添加中] ...Cu-Ag-Cr合金电摩擦性能研究 田保红1,任凤章1,郑茂盛2,周根树2,贾淑果2,刘平1 (1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471039;2.西安交通大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710049) 摘要:通过性能测试,扫描电子显微镜和透射电子显微镜分析等方法,对Cu-Ag-Cr合金的受流磨损性能进行了研究,探讨了该合金的受流磨损机理,并与Cu-Ag合金的受流磨损......

• Cu-Ag-Cr合金的强化机制及定量探讨

  来源： 《稀有金属2010年第6期》——李红卫 戴姣燕

  Cu-Ag-Cr合金的强化机制及定量探讨李红卫1,戴姣燕1,21. 宁波金田铜业(集团)股份有限公司技术中心2. 中南大学冶金学院摘 要:采用中频熔炼-铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺制备了Cu-Ag-Cr合金.通过拉伸力学性能测试,硬度测试和透射电子显微镜观察,研究了微量Cr和Ag对固溶-预冷变形-时效合金组织和性能的影响,探讨了Cu-Ag-Cr合金的主要强化机制,并用理论计算来预测Cr对合金屈服强度的增量.结果表明:微量Ag在Cu-0.1Ag-0.5Cr合金中主要以固溶形式存在,微量Cr在时效态Cu-0.1Ag-0.5Cr合金中主要以单质Cr粒子形式存在,Cr粒子的尺寸约为几个到十几个纳米,呈现共格畸变产生的豆瓣状析出相衬度,与基体共格,冷轧后时效态组织中有部分保留的位错亚结构.细小弥散分布的......

• 微量Ce对Cu-Ag-Cr合金性能的影响

  来源： 《稀土2009年第3期》——宁向梅 郑茂盛 周根树 贾淑果 刘平

  微量Ce对Cu-Ag-Cr合金性能的影响 宁向梅1,郑茂盛2,周根树3,贾淑果1,刘平1 (1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;2.西北大学,物理学系,陕西,西安,710069;3.西安交通大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710049;4.河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003) 摘要:采用真空熔炼的方法制备了高强度,高导电的Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Cr-Ce合金,通过显微硬度测试,电导率测试,抗拉强度测试等方法,对这两种合金的性能进行了研究,并探讨了Ce对Cu-Ag-Cr合金性能的影响.结果表明,微量Ce的加入,能够提高Cu-Ag-Cr合金的显微硬度,抗拉强度,改善合金的导电性能;并明显细化Cu-Ag-Cr合金的晶粒;同时抑制合金的再结晶过程,使其再结晶温度相对提高50℃左右. 关键词:铜合金; Cu-Ag......

• Aging precipitation and recrystallization in re-aged copper alloy

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2005年第z3期》——刘平 雷静果 田保红 郅晓 任凤章

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• 形变热处理对Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Zr合金组织和性能的影响

  来源： 《材料热处理学报2006年第6期》——吴燕华 宋练鹏 孙伟 戴姣燕 尹志民

  形变热处理对Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Zr合金组织和性能的影响 吴燕华1,宋练鹏1,孙伟1,戴姣燕1,尹志民1 (1.中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083) 摘要:采用中频熔炼-铁模铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺,制备了Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Zr两种合金板材.通过拉伸力学性能测试,电导率测试,金相和透射电子显微镜观察,研究了固溶-预冷变形-时效对加入微量Cr,Zr的Cu-Ag合金组织和性能的影响.结果表明:在Cu-Ag合金中添加微量Cr和Zr,能显著地提高铜银合金的力学性能,添加Cr时,电导率有一定降低,而添加Zr时,电导率没有明显变化;两种合金较好的形变热处理工艺为时效前进行30%冷变形,然后在450℃下时效4 h,在此工艺条件下Cu-Ag-Cr合金的抗拉强度,伸长率,相对电导率分别为397 MPa,16.8%和78%IACS,Cu-Ag-Zr合......

• 高强高导低溶质Cu-Ag-Cr合金时效析出特性的研究

  来源： 《材料热处理学报2004年第2期》——田保红 郑茂盛 任凤章 周根树 贾淑果 刘平

  高强高导低溶质Cu-Ag-Cr合金时效析出特性的研究 田保红1,郑茂盛2,任凤章1,周根树2,贾淑果2,刘平1 (1.河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471039;2.西安交通大学,材料学院,陕西,西安,710049) 摘要:Cu-Ag-Cr合金经时效处理后,显微硬度和电导率都有很大的回升.经480℃时效2h后,硬度峰值为117HV,此时电导率达到94%IACS.利用透射电镜对合金时效过程中析出相的变化及其对显微硬度的影响进行了分析,在峰值状态下,析出相与基体保持共格关系.由于析出相尺寸较大,合金以Orowan机制提高强度,并利用位错理论计算出以Orowan机制强化合金的析出相的临界尺寸,与实验数据十分吻合. 关键词:Cu-Ag-Cr合金; 时效析出; 共格; Orowan机制; [全文内容正在添加中] ......

• 接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨

  来源： 《材料热处理学报2007年增刊第1期》——田保红 刘勇 王艳蕊 贾淑果 刘平

  接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨 田保红1,刘勇1,王艳蕊1,贾淑果1,刘平2 (1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;2.上海理工大学电功能材料研究所,上海,200093) 摘要:对真空熔炼制得的微合金化Cu-0.1Ag-0.6Cr合金进行固溶,时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用TEM,SEM对合金析出相和电滑动磨损表面...过程的进行. 关键词:Cu-Ag-Cr合金; 显微硬度; 导电率; 磨损机制; [全文内容正在添加中] ......

• The Strengthening of Cu-15Ni-8Sn Alloy

  来源： 《材料热处理学报2004年第5期》——WANG Ming-Pu WANG Yan-hui HONG Bin

  The Strengthening of Cu-15Ni-8Sn Alloy WANG Ming-Pu1,WANG Yan-hui1,HONG Bin1 (1.School of Material Science and Engineering, Central South University, Changsha China) 摘要:The microstructure, property and relation between them of Cu-15Ni-8Sn alloy are studied by means of TEM and the measurement of hardness. The results show that γ '' metastable phase strengthens alloy because of its ordering......