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and microstructural effect of additives for copper electrodeposition [J]. Journal of the Electrochemical Society 1999, 146: 2540-2545. 乙酸溶液中电沉积法制备纳米晶铜组织和结晶特征 R. SEAKR Electroplating and Metal Finishing... of copper acetate, sodium acetate and methane sulphonic acid was dealt. Thamine hydrochloride (THC), saccharin and 4-amino-3-hydroxynaphthalene 1-suphonic acid were used as additives in depositing......
为独立的添加剂使用 , 是一种较理想的添加剂. 关键词: 电解;氧化亚铜;添加剂; 中图分类号: TF811 收稿日期:1999-03-12 Effect of additives on electrolytic manufacture of cuprous oxide Abstract:Cu 2O product. So NH 2OH·H 2O and sucrose can be used as auxiliary additives in the electrolysis process. Calcium......
积的钴会出现明显的返溶现象.这是因为Cu2+首先被锌粉置换,与Zn组成Cu-Zn微电池,沉积的铜成为微电池中Co2+沉积的阴极基底,Co在铜阴极上的析出有较正的电势,有利于钴的沉积；但是当Cu2+浓度高于一定范围时,反而对除钴有害,因为H+在Cu上的放电过电势低于在Zn上的放电过电势,所以Cu2+大量沉积会使H+大量放电,造成锌粉表面上的pH上升,而溶液中Zn2+浓度又很高,于是在锌粉表面形成碱式... A, Demopoulos G P, et al. The kinetics of cobalt removal by cementation from an industrial zinc electrolyte in the presence of Cu, Cd, Pb, Sb and Sn additives[J]. Hydrometallurgy, 2001, 60(2): 105-116. [16......
]. Materials & Design, 2010, 31: 3769-3776. 铜含量对触变成形Al-Si-Cu-Mg合金显微组织与力学性能的影响 M. S. SALLEH1,2, M. Z. OMAR1 1. Department of Mechanical and Materials Engineering, Faculty of Engineering and Built...Al-6Si-3Cu-0.3Mg合金的失效形式为韧窝断裂,而当铜含量增加至6%时,失效形式为解理断裂. 关键词:Al-Si-Cu-Mg 合金；铜含量；触变成形；T6 热处理；力学性能 (Edited by Yun-bin HE) Corresponding author: M. S. SALLEH; Tel: +60-122773548; Fax: +60-3-89118315; E-Mail......
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可达98%左右,Cu直收率为97.60%,杂质元素Pb,Sb,Sn和As含量分别降至0.005 8%,1.02%,0.002 3%和0.039%,脱除率分别为99.96%,95.17%,99.94%和99.84%,除杂效果明显好于直接真空蒸馏.残余物经吹炼可得能够适用于电解的阳极铜.关键词:真空蒸馏；硫化；铜砷锑多元合金；回收CuRecovering Cu from Cu-As-Sb multi...采用硫化-真空蒸馏法从铜砷锑多元合金中回收铜杨先凯1, 2, 3,杨斌1, 3,熊恒1, 3, 4,徐宝强1, 2, 3,戴永年1, 2, 3,刘大春1, 2(1. 昆明理工大学 真空冶金国家工程实验室,云南 昆明,650093； 2. 昆明理工大学 云南省有色金属真空冶金重点实验室,云南 昆明,650093； 3. 昆明理工大学 冶金与能源工程学院,云南 昆明,650093； 4. 昆明......
80 MPa,峰值时效时间则推迟到77 h.J4合金的强度最低,抗拉强度仅有235.1 MPa,屈服强度仅为184.4 MPa,与J3合金的相差120 MPa,一直到196 h都没有明显的峰值时效位置. 图2 不同Cu含量合金的拉伸性能曲线 2.3 均匀化后的SEM组织特征 图3所示为不同Cu含量合金均匀化态的SEM像.从图3中可以看出,不同铜含量合金中的组织形貌差别非常大....从Al-Cu-Sc三元相图[13]也可以得到,在高铜低钪成分范围内,就会有W相形成,在低铜高钪成分范围内,不会存在W相的相区,而是存在Al3Sc相的相区.CHEN等[10]在Al-2.5Cu-0.3Sc合金中没有发现W相,这是由于上述合金体系w(Cu)/w(Sc)仅有8.3,Cu含量较低,Sc含量较高,不会形成W相.所以,在含Sc的Al-Cu合金内,当Cu含量较高时,比较容易形成W相,确切地说......
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Cu(Ⅱ)在谷氨酸根配合物体系中的电沉积行为 杨天足,雷存茂,刘伟,窦爱春,张杜超,刘伟锋 (中南大学 冶金科学与工程学院,湖南 长沙,410083) 摘要:采用循环伏安法研究谷氨酸根配合物体系中谷氨酸根离子的稳定性和铜在阴极的电沉积过程,利用线性扫描伏安法求体系的表观活化能,表观传递系数和交换电流密度；计时电流法判断铜在电极上的成核方式.实验结果表明:在扫描电位-1.5~3 V内,谷氨酸钠溶液中仅有水的电解反应,谷氨酸根离子无氧化还原反应；铜在阴极沉积时为不可逆过程；循环伏安曲线的感抗环说明铜在阴极沉积时经历了电结晶过程;由线性扫描伏安法求得表观活化能为34.065 kJ/mol,表观传递系数为0.360,电流交换密度为0.105 A/m2；铜在不锈钢电极上的成核方式为连续成核. 关键词:Cu(Ⅱ)；谷氨酸配合物体系；电化学；电沉积 中图分类号:TQ150.1 ......
the same structure as bulk Cu and its tribological properties as additives in oil have been evaluated with a T-11 tester. The results show that Cu nanoparticles exhibit good performance in anti-wear...Investigation of Tribological Properties of Cu Nanoparticle as Lubricating Oil Additive XU Bin-shi1,SHI Pei-jing1,LIU Qian1,XU Yi1 (1.National Key Laboratory for Remanufacturing, Academy......
