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的影响,探讨Cu(Cr)合金薄膜在微电子领域中应用的可能性,为互连材料的开发提供参考依据. 1 实验 利用CEVP Gamma 1000c 型多靶磁控溅射仪和镶嵌Cr小棒(99.9％)的简易铜(99.99％)合金靶材,采用射频磁控溅射的方式在Si(100) 硅单晶片基底上制备合金薄膜[10].溅射仪的背底真空度为0.439~0.598 mPa,工作气体为氩气,工作气压为...(AES)对退火后各元素深度分布进行分析.AES深度分析时,用于溅射的Ar离子枪能量设定为3 keV,离子束扫描范围为1 mm×1 mm,其剥离速率由Ta2O5标定. 2 结果与讨论 2.1 薄膜微观结构的变化 图1所示为Cu/Si,Cu(1.19%Cr)/Si和Cu(2.18% Cr)/Si薄膜体系退火前后的XRD谱.由图中可以看出,各薄膜均呈现铜的衍射峰,且以Cu......
; 微量Cr, Zr和稀土添加到Cu中可以显著提高铜和铜合金的强度和耐热性, 用微量铬, 锆和稀土微合金化的铜合金在在电工, 电子, 电机行业有广泛用途[1-3]. 微合金化的高强导电铜合金引起了国内外...性能见表3. 作为比较, 表中列出相同锌含量的Cu-Zn合金相同实验条件下的短时中温拉伸力学性能. 表3的结果表明, 在Cu-Zn合金基础上添加微量铬的Cu-Zn-Cr新合金短时中温强度有了明显的提高, 在200~350℃实验温度范围内, 强度增幅达到23%~48%, 而电导率则变化不大, 这种新合金优良的中温特性拓宽了高强导电铜合金的应用范围. 2.3 不同处理态合金的显微组织......
Effects of Cr dopant on microstructure and properties of Cu films on Si(100) WANG Xin-jian(王新建), DONG Xian-ping (董显平), LIU Jia-cong(刘嘉聪), JIANG Chuan-hai(姜传海) Key Laboratory of the Ministry... 2007 Abstract: The thin films of pure Cu and Cu-2.18%Cr (mole fraction, %) were deposited on Si(100) substrates. Then the samples were vacuum-annealed at 573-773 K to investigate the effect of Cr......
的界面结构,并具有较低的界面结合能.Cr掺杂倾向于偏析到界面上取代Cu,而Ti惨杂倾向于占据界面处的填隙位.虽然这两种元素的偏析趋势都较弱,其偏析可以显著提高界面的结合性能,从而强化界面. 关键词:铜；铬；钛；石墨烯；掺杂；界面；第一性原理 (Edited by Wei-ping CHEN) Foundation item: Project (2018YFE0306100) supported...Trans. Nonferrous Met. Soc. China 29(2019) 1721-1727 Enhanced Cu/graphene adhesion by doping with Cr and Ti: A first principles prediction Yang LIU1,2, Gang WANG1, Yi-ren WANG1, Yong JIANG1,3, Dan......
.AREEJ等[10]利用熔盐固态反应成功制备出Fe掺杂SnS2纳米片,并对其结构,光学性能进行了研究.KIRUTHIGAA等[11]研究了Ce掺杂SnS2纳米片的结构,光学和光催化性能.WANG等[12]在Mg掺杂的SnS2中也观察到了室温铁磁性.CHEN等[13]研究了可见光照射下的Ni修饰的铬还原SnS2纳米片的光催化性能.PARK等[14]也类似研究了Cr还原下In掺杂花状SnS2的光催化性能.AN等[15]借助生物分子辅助制备手段,合成了具有增强的可见光光催化活性的铜掺杂的SnS2纳米片来减少的氧化石墨烯结. 尽管人们在过渡金属掺杂SnS2改性方面进行了大量研究,但是还没有Cr3+掺杂SnS2纳米材料光学性能方面的相关研究.因此,本论文主要对不同Cr掺杂比例的Sn1-xCrxS2(x=0,0.01,0.03,0.05和0.07)纳米花的微观结构和光学性能进行了研究. 1 ......
, which suppresses the formation electron microscopy of eutectic Cr phase and makes the eutectic Cr content much lower than that of Cu–15Cr alloy. The recrystallization temperature of the Cu matrix.... Key words: Cu–Cr–Zr alloy; in-situ composites; isothermal annealing; CuZr intermetallic compounds; mechanical properties 1 Introduction Cu–Cr system in-situ fiber reinforced composites is a kind......
,62.5 N 载荷和30 s保压时间.利用阿基米德排水法测量密度.试样的物相分析在Rigaku D-MAX2000型X线衍射仪上进行,在Sirion200场发射扫描电镜上观察材料弯曲断口形貌. 图1 Ni-Cr合金粉末和BN粉末的扫描电镜照片 Fig.1 SEM images of Ni-Cr alloy powders and BN alloy powders 表1...~ 1 162.0 ℃之间有1个较大的吸热峰,峰值约为1 138.8 ℃；当烧结温度1 200 ℃时,BN/Ni(Cr)合金质量损失明显. 图2 BN/Ni(Cr)合金粉末的TG和DSC曲线 Fig.2 TG and DSC graph of BN/Ni(Cr) alloy powders BN/Ni(Cr)试验合金在1 150 ℃和1 180 ℃烧结温度下的X......
(Ⅵ)-CA-FN)复合体系中Cr(Ⅵ)吸附效率和光催化还原效率的影响,并探讨了Cr(Ⅵ)-CA-FN复合体系中Cr(Ⅵ)可能的光催化还原机理.结果表明:在Cr(Ⅵ)-CA-FN复合体系中,酸性条件下有利于Cr(Ⅵ)的光催化还原,最佳pH值为2.5；柠檬酸和Fe(Ⅲ)降低了吸附对Cr(Ⅵ)还原率的影响,有效地抑制电子?空穴对的复合,促进光生电子还原Cr(Ⅵ)离子；六价铬浓度的降低一部分是光催化还原所致,另一部分是由于催化剂本身含有的二价锰离子还原所致. 关键词:含钛高炉渣；Cr(Ⅵ)?柠檬酸?硝酸铁复合体系；光催化还原；六价铬 中图分类号:TQ 032.41 文献标识码: A Photocatalytic reduction of Cr(Ⅵ) in Cr(Ⅵ) -citric acid......
料, 粉料和烧结工艺参数均由浙江省冶金研究院有限公司提供. 烧结后实验样品的成分Cu含量为48%~52%, 其余为Cr, 导电率大于16MS/m. 采用数字式智能显微硬度计测得的平均硬度为: 熔渗法合金HV125, 混粉法合金HV94. 采用DWT-100电子万能实验机测得的两种铜铬触头材料的强度: 熔渗法合金为890MPa和混粉法合金为780MPa. 摩擦磨损实验在MMW-1型销-盘式摩擦磨损... Engineering and Design, 2005, 72(4): 377-390. [5]PENG Li-ming, MAO Xie-min, XU Kuang-di, et al. Property and thermal stability of in situ composite Cu-Cr alloy contact cable[J]. Journal of Materials Processing......
基合金表面制备FeCoCrAlCu高熵合金化涂层.利用扫描电镜,能谱仪,X射线衍射仪,显微硬度计及纳米压痕仪等研究FeCoCrAlCu激光高熵合金化层形成机制及性能.结果表明:采用优化的激光辐照工艺参数对等摩尔比的Fe,Co,Cr,Al四元合金粉末进行激光辐照合金化,可制备出含有基体主元Cu的FeCoCrAlCu高熵合金化涂层.合金化涂层由FCC+BCC简单结构固溶体组成,其显微组织主要以颗粒状组... of FeCoCrAlCu laser high entropy alloying coating on surface of single-element Cu base alloy ZHANG Chun-hua1, SHAN Li-na1, WU Chen-liang1, ZHANG Song1, GUAN Meng2, Tan Jun-zhe2 (1.School of Materials Science......
