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• 电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响

  来源： 《中国有色金属学报2008年第10期》——米青霞 黄明亮 王来

  文章编号:1004-0609(2008)10-1852-06 电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响 米青霞,黄明亮,王  来 (大连理工大学 三束材料改性国家重点实验室,材料科学与工程学院,大连 116024)   摘  要:研究一种以氯金酸钠为主盐的无氰镀金液在80 ℃,镀液pH为8.0时阴极电流密度(J)对Au凸点生长行为的影响.结果表明:J在...=1.0 A/dm2.此时,平均凸点厚度与施镀时间之间存在良好的线性关系.在蒸镀Au种子层并刻蚀有图形的Si基板上得到外形规整且与基板结合良好的Au凸点. 关键词:无氰电镀；镀金；Au凸点；电流密度；生长行为 中图分类号:TF 111 5       文献标识码: A Effect of current density on growth......

• CTMAB萃取Au(CN)₂^-体系中几种改性剂的对比

  来源： 《中国有色金属学报2001年第2期》——黄昆 陈景 吴瑾光 高宏成 崔宁 余建民

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• Au掺杂浓度对WO₃微米球NO₂气敏特性的影响

  来源： 《中国有色金属学报2019年第1期》——李停停 李国栋 钟祥熙 魏德洲 韩聪 沈岩柏

  WO3微米球具有最小活化能的缘故.通过电子耗尽层理论和贵金属掺杂的化学效应对Au掺杂WO3微米球的气敏机理进行分析和探讨. 关键词:Au掺杂；WO3微米球；二氧化氮；气体传感器；气敏特性 文章编号:1004-0609(2019)-01-0081-10　　     中图分类号:TN304.92　　     文献标志码...对被检测气体的特异性,不仅可以显著改善半导体金属氧化物的气敏性能,而且还可以有效降低获得最大气体灵敏度的工作温度[16-20]. 因此,本文作者采用水热法合成了具有不同Au掺杂浓度的分级多孔WO3微米球,并采用XRD,SEM,EDS和XPS对WO3微米球的晶体结构,微观形貌和元素组成进行结构表征；随后制备出基于Au掺杂的WO3微米球气体传感器,考察不同Au掺杂浓度的WO3微米球在不同工作温度和......

• Au与Au合金材料近年的发展与进步

  来源： 《贵金属2007年第2期》——宁远涛

  Au与Au合金材料近年的发展与进步 宁远涛1 (1.昆明贵金属研究所,云南,昆明,650221) 摘要:总结与评述了自本世纪以来Au与Au合金材料在科学技术与应用方面取得的一些新进展,其内容包括Au与Au合金冶金学研究,Au与Au合金新材料和新的加工制备技术3个方面.在冶金学方面,简单介绍了某些新的Au合金相图研究和Au合金向多元合金化和微合金化方向的发展.新的Au与Au合金材料研究包含电气工业用新材料,电子工业用新材料,饰品与牙科新材料及先进复合材料和涂层材料等.Au材料的加工技术也获得了新的发展.最后,总结和评述了Au与Au合金材料应用的发展趋势. 关键词:材料科学; 金; 金合金; 相图; 复合材料; 涂层材料; 加工技术; [全文内容正在添加中] ......

• Microscopic mechanism in solvent extraction of Au(CN)^-₂ by cationic surfactant

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2005年第1期》——陈景 黄昆 余建民 吴瑾光 施鼐 徐光宪

  Microscopic mechanism in solvent extraction of Au(CN)-2 by cationic surfactant CHEN Jing(陈 景)1, HUANG Kun(黄 昆)1, YU Jian-min(余建民)1,WU Jin-guang(吴瑾光)2, SHI Nai(施 鼐)2, XU Guang-xian(徐光... of Au(Ⅰ) by surfactant CTMAB-TBP-inert diluent-Au(CN)-2-H2O was investigated and established. The infrared spectra and the conductivities of loaded organic phases containing Au(Ⅰ) were recorded stage......

• Au、Au@SiO₂纳米颗粒的制备及光学性能的研究

  来源： 《功能材料与器件学报2020年第1期》——史书刚 陈天磊 张青 罗彦军

  Au,Au@SiO2纳米颗粒的制备及光学性能的研究史书刚1,2,陈天磊1,张青1,罗彦军11. 中国振华集团云科电子有限公司摘 要:基于Frens法,通过对溶剂用量的调整,制备出粒径不同的金纳米颗粒(AuNPs),进而设计构建出壳层厚度不同的单分散的金包覆二氧化硅纳米核壳结构(Au@SiO2).用透射电子显微镜观测了实验条件变化所引起的金纳米颗粒形貌和尺寸的变化情况,并用紫外可见分光光度计表征了随着颗粒形貌和尺寸的变化金纳米颗粒的等离子体共振峰位的变化;通过紫外可见分光光度计进一步表征了通过壳层厚度的调节,金包覆二氧化硅纳米核壳结构吸收峰位的移动规律.关键词:Au纳米颗粒;金包覆二氧化硅颗粒;核壳结构;......

• Au与Au合金的微合金化

  来源： 《贵金属2008年第2期》——宁远涛

  Au与Au合金的微合金化 宁远涛1 (1.昆明贵金属研究所,云南,昆明,650106) 摘要:讨论和总结了Au与Au合金的微合金化.在Au合金中,微合金化元素的主要作用是强化,调整电阻率,细化晶粒尺寸和提高再结晶温度等. 几乎在所有的应用中,相对于Au具有大的熔点差或原子尺寸差的合金元素,诸如碱和碱土金属,稀土金属,高熔点金属,类金属和某些简单金属被选择作为微合金化元素. 介绍了微合金化Au合金的某些应用.许多微合金化元素对Au和Au合金性能的影响常常是多重和协同的.总结了对于不同应用的Au和Au合金的微合金化元素的某些选择原则. 关键词:金属材料; 金; 金合金; 微合金化; 性能; metal material; gold; gold alloys; microalloying; properties; [全文内容正在添加中] ......

• 载荷对AuNi9/金镀层摩擦副摩擦磨损性能的影响

  来源： 《中国有色金属学报2012年第12期》——王新平 肖金坤 张雷 周科朝

  载荷对AuNi9/金镀层摩擦副摩擦磨损性能的影响王新平,肖金坤,张 雷,周科朝(中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083)摘 要:对不同载荷条件下AuNi9/金镀层摩擦副的摩擦磨损行为进行研究,观察并分析磨损表面和磨屑的形貌.结果表明:在0.2 N条件下摩擦因数为0.8,0.4 N条件下摩擦因数从初始的0.6经12 km的滑动距离后降低至0.3.低载荷条件下,金镀层主要发生粘着磨损,经20 km距离的测试镀层未出现严重的磨损；高载荷条件下,金镀层的主要磨损机制为磨粒磨损,镀层磨损表面发生严重的塑性变形和产生较深的犁沟,磨损严重.AuNi9/金镀层摩擦副以金镀层的磨损为主,AuNi9合金丝磨损为辅,低载荷条件下,AuNi9合金丝和金镀层均发生适度的磨损,摩擦副具有长的使用寿命.关键词:合金；金镀层；载荷；摩擦磨损性能Effect of load on friction......

• Preparation of salt-based colloid palladium of high concentration

  来源： 《中国有色金属学报(英文版)2005年第1期》——郑雅杰 肖发新 易丹青 龚竹青 李新海

  Preparation of salt-based colloid palladium of high concentration ZHENG Ya-jie(郑雅杰)1, XIAO Fa-xin(肖发新)1, YI Dan-qing(易丹青)2,GONG Zhu-qing(龚竹青)1, LI Xin-hai(李新海)1 (1. School of Metallurgical Science... colloid palladium of high concentration was prepared, with concentration up to 3.6g/L on amount of PdCl2. The optimal preparation conditions of the salt-based colloid palladium were that the PdCl2......

• 金(Au)的工业用途

  来源： 《金属世界1994年第5期》——孙启祯

  金(Au)的工业用途孙启祯摘 要:<正> 金是一种贵金属,化学符号为"Au".金质软,用普通的大头针就可以在上面划出痕迹来.金的硬度与金的纯度有关,金愈纯硬度愈低,这也是鉴定金的质量的标志之一.金的密度很大,它的密度还和温度有关.20℃时,其密度为18.88克/厘米~3.关键词:......