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/Solder/Cu焊点在150℃分别时效0,24,168,500及1000h后的力学性能及焊点界面金属间化合物(IMC).结果显示,Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr(SACBC)比SAC具有更好的熔融区间(210~217℃).焊态和时效态的Cu/SACBC焊点拉伸强度均高于Cu/SAC的强度,且随时效时间下降平缓.Cu/SACBC焊点时效168h和1000h后的强度相对于焊态的仅下降了4.2MPa和5MPa;而Cu/SAC焊点的界面结合强度则明显下降,时效1000h后的强度仅为焊态的1/2.Cu/SACBC焊点随着时效时间的延长,其拉伸断裂失效由准解理断裂过渡为脆性解理断裂.关键词:Sn-Ag-Cu-Bi-Cr;无铅焊料;金属间化合物;热时效;......
术对损伤过程进行信息采集,结合微观失效形貌,分析复合材料疲劳失效模式.拉-拉疲劳载荷作用下,应力比对复合材料层合板的疲劳寿命有较大影响,应力比越小,疲劳寿命越短.应力比从0.6降至0,试样疲劳寿命从6×105降低至6×103.利用DIC技术分析层合板在厚度(Z)方向上的分层损伤情况,得到试样表面的宽度(Y)方向应变云图.比较疲劳失效与准静态拉伸失效微观形貌,发现疲劳失效有明显的分层损伤,层与层之间的树脂基失效,层内纤维拔出.关键词:碳纤维复合材料;数字图像相关技术;应力比;拉-拉疲劳;微观损伤形貌;......
