HEDP-ATMP-TTA缓蚀剂对HSn70-1A铜合金腐蚀行为的影响

来源期刊：腐蚀与防护2009年第4期

论文作者：郑强 阎利

文章页码：276 - 278

关键词：HSn70-1A铜合金;硫酸盐还原菌;缓蚀剂;极化曲线;电化学阻抗谱;

摘    要：通过静态失重法、极化曲线法、电化学阻抗谱测定了HEDP-ATMP-TTA复配缓蚀剂在循环冷却水介质中硫酸盐还原菌（SRB）作用下对HSn70-1A铜合金的协同缓蚀作用,讨论了缓蚀剂浓度和SRB对铜合金腐蚀行为的影响。结果表明:当循环冷却水介质中加入该缓蚀剂后,可以改善SRB对HSn70-1A铜合金的侵蚀程度;随着缓蚀剂浓度的增加,合金腐蚀速率逐渐下降,缓蚀率逐渐提高。