烧结温度对Ti₂SnC导电陶瓷摩擦磨损性能的影响

来源期刊：兵器材料科学与工程2014年第5期

论文作者：邢健 刘可心 程艳艳

文章页码：98 - 101

关键词：Ti2SnC;制备;放电等离子烧结;

摘    要：采用Ti粉、Sn粉和C粉为反应物原料,通过机械合金化和放电等离子(SPS)烧结进行Ti2SnC导电陶瓷的制备,探讨烧结温度对机械合金化产物和烧结块体的相组成及微观形貌的影响,同时对烧结块体的硬度、摩擦磨损性能进行分析。研究表明:温度为600~1 000℃,块体的硬度和摩擦因数随着烧结温度的提升而逐渐降低;温度为1 000℃;块体具有较低的硬度和较小的摩擦因数;温度超过1000℃,高温导致部分Ti2SnC开始分解,块体的硬度开始增加,摩擦磨损性能下降。