电连接接触面用低熔点锡基多元合金的制备及其与T2铜基板的结合性能

来源期刊：机械工程材料2019年第11期

论文作者：周年荣 赵佳丽 唐立军

文章页码：9 - 36

关键词：低熔点合金;铺展面积;铜基板;元素扩散;

摘    要：熔炼了Sn-3.5Ag、Sn-1.6Cu、Sn-Zn-0.7Cu、Sn-8Zn-3Bi等4种低熔点（低于230℃）合金,根据这4种合金在T2铜基板上的铺展面积确定出铺展效果较好的合金,并分析了该合金与铜基板的界面结合情况。结果表明:Sn-1.6Cu合金在T2铜基板上的铺展性能最好,其铺展面积最大,且铺展后的表面光滑,Sn-3.5Ag合金的铺展性能次之,Sn-Zn-0.7Cu合金和Sn-8Zn-3Bi合金的铺展性能较差;Sn-1.6Cu合金在铜基板上铺展后,其连接界面无气孔、裂纹等缺陷,界面处发生了元素互扩散,形成了铜锡固溶层,界面结合性能良好。