低碳钢不同保温时间下烘烤硬化性能

来源期刊：材料热处理学报2017年第1期

论文作者：赵圣诗 李维娟 杨震

文章页码：89 - 93

关键词：低碳钢;热处理;烘烤硬化;晶界;内耗;

摘    要：针对低碳钢分别进行了热处理和模拟烘烤,热处理工艺为850℃保温2 min、15 min和30 min后水冷,模拟烘烤工艺为2%预变形后加热到170℃保温20 min。观察了其热处理后的显微组织和晶粒尺寸分布,测试了烘烤硬化(BH)值,分析了热处理态和烘烤态的内耗。研究结果表明,与原始样品相比,热处理样品的BH值较高;随着保温时间延长,平均晶粒尺寸不断增大,晶粒的不均匀性逐渐增加,烘烤硬化值逐渐减小;烘烤前后相比较,Snoek峰高降低,SKK峰高升高;随着保温时间延长,间隙碳原子含量下降,SKK峰逐渐升高,间隙碳原子和Cottrell气团共同影响了BH值的变化。