纳米SiO₂/交联聚苯乙烯复合材料的合成及性能

来源期刊：高分子材料科学与工程2016年第10期

论文作者：柯昌凤 李琳 刘文元 段荔 付红梅 陈昌华

文章页码：7 - 11

关键词：交联聚苯乙烯;气相纳米SiO2;纳米复合材料;介电性能;

摘    要：以气相纳米二氧化硅为填料,交联聚苯乙烯（CLPS）为基体,采用原位本体聚合法制备了不同二氧化硅含量的SiO₂/CLPS复合材料,并利用透射电镜、红外光谱、差示扫描量热分析、热重分析和动态力学分析等技术对材料微观结构、热性能和介电性能进行了研究。结果表明,SiO₂质量分数不超过2%时,SiO₂颗粒以5⁷ nm的粒径均匀地分散于交联聚苯乙烯基体中,聚合物基体与SiO₂产生较强的界面作用,形成了介电性能优异的纳米复合材料,介电常数和介电损耗分别保持在2.48².50和（4⁸）×10-4之间;随着SiO₂含量进一步增加,材料的介电损耗显著增大,复合材料动态储能模量和玻璃化转变温度随SiO₂含量增加呈先上升后下降的趋势,在SiO₂质量分数为2%时达到最高,复合材料的玻璃化转变温度较纯CLPS有明显提高。