基于光敏浆料的直写精细无模三维成型

李龙土¹，蔡坤鹏²，李勃²，孙竞博¹，黄学光¹，周济¹

(1.清华大学,材料科学与工程系,新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084;
2.清华大学,深圳研究生院,新材料研究所,深圳,518055)

摘要:配制了一种具有光敏特性的陶瓷浆料, 并用此浆料通过直写精细无模三维成型技术制备了线条直径为300μm的BaTiO_3陶瓷基木堆结构. 系统地讨论了光敏浆料的配制方法、浆料直写无模成型的工作原理以及采用的烧结工艺. 制备过程中不同阶段的研究表明, 光敏浆料中的BaTiO_3纳米颗粒在烧结前未发生团聚, 从而保证挤压成型顺利进行;烧结后样品成瓷效果好, 各向收缩均匀, 整体无变形、开裂. 该技术具有成型速度快、制造周期短、可用材料范围广等特点.

关键词:直写成型; 陶瓷; 光固化; direct-write; ceramic; ultraviolet curing;

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