引线框架铜合金氧化特性的研究现状

黄福祥¹，黄乐¹，宁洪龙¹，徐忠华¹，韩振宇¹，马莒生¹

(1.清华大学材料科学与工程系,北京,100084)

摘要:铜合金由于具有优良的导电导热性能,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额.但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料对装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一,因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意.为获得铜合金引线框架良好的可靠性,不少材料工作者对铜舍金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料(EMC)的粘接强度的影响进行了研究,为此,本文对引线框架铜合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述.

关键词:塑料封装; 铜合金; 引线框架; 氧化; 粘接强度;

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