新型纳米银导电胶的制备及其性能研究
来源期刊：功能材料2008年第2期
论文作者：朱惟德 施利毅 张志浩 余星昕 代凯
关键词：电子技术; 纳米银; 导电胶; 体积电阻率; 连接强度;
摘 要：通过液相化学还原法制备纳米银粉,经扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)表征,表明该方法制备的纳米银粉纯净,粒度分布均匀,呈短棒状.该纳米银粉作为导电填料加入可以有效地改善导电胶体系的体积电阻率和连接强度.在总银粉填充量60%,纳米银粉与微米银粉比例为1:5的情况下,导电胶的体积电阻率达到最低值1.997×10-4Ω·cm,同时连接强度达到18.9MPa.
朱惟德1，施利毅1，张志浩1，余星昕1，代凯1
(1.上海大学,材料科学与工程学院,上海,200444;
2.上海大学,理学院,上海,200444;
3.上海大学,纳米科学与技术研究中心,上海,200444)
摘要:通过液相化学还原法制备纳米银粉,经扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)表征,表明该方法制备的纳米银粉纯净,粒度分布均匀,呈短棒状.该纳米银粉作为导电填料加入可以有效地改善导电胶体系的体积电阻率和连接强度.在总银粉填充量60%,纳米银粉与微米银粉比例为1:5的情况下,导电胶的体积电阻率达到最低值1.997×10-4Ω·cm,同时连接强度达到18.9MPa.
关键词:电子技术; 纳米银; 导电胶; 体积电阻率; 连接强度;
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