Cu3Au中脱合金层产生内应力的分子动力学模拟
来源期刊：金属学报2003年第1期
论文作者：李启楷 褚武扬 张跃 郭献忠
关键词：脱合金疏松层; 内应力分布; 分子动力学模拟; Cu3Au;
摘 要：Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解形成脱合金疏松层.对具有疏松层的三维晶体(约148000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)势进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体发生弯曲,其挠度(或拉应力)随疏松层增厚以及空位浓度升高而升高.
李启楷1，褚武扬1，张跃1，郭献忠1
(1.北京科技大学材料物理系,北京100083)
摘要:Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解形成脱合金疏松层.对具有疏松层的三维晶体(约148000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)势进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体发生弯曲,其挠度(或拉应力)随疏松层增厚以及空位浓度升高而升高.
关键词:脱合金疏松层; 内应力分布; 分子动力学模拟; Cu3Au;
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