回火温度对Ni-P-SiC复合刷镀层组织及晶化的影响
来源期刊：材料保护2009年第4期
论文作者：方昌鹏 严敏杰
关键词：电刷镀; Ni-P-SiC复合镀层; 表面形貌; 组织结构; 晶化;
摘 要：为了改善Ni-P-SiC复合镀层的性能,采用电刷镀技术制备了复合镀层.通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等技术研究了回火温度对Ni-P-SiC复合镀层组织结构的影响.结果表明:随着回火温度的升高,复合镀层发生了由非晶态向晶态的转变,晶化过程中会出现亚稳过渡相Ni12P5;加热至400℃时,晶化过程完成,亚稳相Ni12P5消失,复合镀层主要由Ni,Ni3P,SiC组成.
方昌鹏1，严敏杰1
(1.上海工程技术大学材料工程学院,上海,201620)
摘要:为了改善Ni-P-SiC复合镀层的性能,采用电刷镀技术制备了复合镀层.通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等技术研究了回火温度对Ni-P-SiC复合镀层组织结构的影响.结果表明:随着回火温度的升高,复合镀层发生了由非晶态向晶态的转变,晶化过程中会出现亚稳过渡相Ni12P5;加热至400℃时,晶化过程完成,亚稳相Ni12P5消失,复合镀层主要由Ni,Ni3P,SiC组成.
关键词:电刷镀; Ni-P-SiC复合镀层; 表面形貌; 组织结构; 晶化;
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