工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金镀层的影响（英文）

于金库¹，赵莉莉¹，孙会¹，王跃华¹，于美琪²，骆洪亮²，许哲峰²，松木一弘²

1. 燕山大学亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室2. 広島大学工学研究院

摘 要：为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明:镀液pH值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH=4,温度60℃,电流密度4A/dm~2,抗坏血酸浓度3 g/L时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。

关键词：镍铁钨合金镀层;电沉积;显微硬度;耐蚀性;