钛掺入对Cu/Si（100）及Cu/SiO₂薄膜体系热稳定性的影响

来源期刊：理化检验物理分册2008年第8期

论文作者：刘嘉聪 王新建 董显平 吴建生

文章页码：397 - 850

关键词：薄膜;微观结构;界面反应;净化作用;热稳定性;

摘    要：利用简易合金靶材在Si(100)和SiO2基底上磁控溅射制备了Cu(1.42%Ti)薄膜。研究了少量钛对Cu/Si(100)和Cu/SiO2薄膜体系在573~773 K退火前后的微观组织结构以及界面反应的影响。X射线衍射分析表明,溅射态Cu(Ti)薄膜均呈现Cu(111)和Cu(200)衍射峰,而钛显著增强铜薄膜的(111)织构。对于退火态的Cu(Ti)/Si薄膜体系,由于少量钛在薄膜/基底界面处的存在,起到净化界面作用,促使Cu3Si的形成,从而降低了薄膜体系的热稳定性。但对于Cu(Ti)/SiO2薄膜体系,在773 K退火后,仍然呈现出良好的热稳定性。薄膜截面的结构形貌以及界面处俄歇谱的分析结果都充分证实了上述结果。