新型中温金基钎料研究
来源期刊：贵金属2010年第2期
论文作者：郭根生 陈登权 许昆 罗锡明 李伟 刘泽光
关键词：复合材料; 金合金; 中温; 钎料;
摘 要：研究了一种微电子器件高温封装用Au-In共晶型中温金基钎料合金,钎料由 77%～75%Au和23%～25%In(质量分数)构成,规格为0.03～0.10 ㎜,钎料箔带材是采用多层叠加轧制方法制造的.实验结果表明,在保护气氛下,500～520℃无钎剂钎焊,钎料对镀金可伐合金和无氧铜、纯镍、纯银等多种母材具有优良的漫流性和间隙填充性, 钎焊接头牢固、钎料箔带材塑性高,应用工艺性能良好.
郭根生1，陈登权1，许昆1，罗锡明1，李伟1，刘泽光1
(1.贵研铂业股份有限公司,昆明贵金属研究所,云南,昆明,650106)
摘要:研究了一种微电子器件高温封装用Au-In共晶型中温金基钎料合金,钎料由 77%～75%Au和23%～25%In(质量分数)构成,规格为0.03～0.10 ㎜,钎料箔带材是采用多层叠加轧制方法制造的.实验结果表明,在保护气氛下,500～520℃无钎剂钎焊,钎料对镀金可伐合金和无氧铜、纯镍、纯银等多种母材具有优良的漫流性和间隙填充性, 钎焊接头牢固、钎料箔带材塑性高,应用工艺性能良好.
关键词:复合材料; 金合金; 中温; 钎料;
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