自组装方法化学沉积NiMoP镀层研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2009年第5期
论文作者：张弛 刘璐 刘殿龙 杨志刚
关键词：化学沉积; 自组装层; NiMoP阻挡层;
摘 要：应用自组装膜吸附钯的活化方法,在SiO2/Si平面基板表面化学沉积NiMoP阻挡层.应用XRF、XRD、SEM以及四探针等方法探讨了镀液中钼酸根浓度、温度及pH值对NiMoP镀层的影响.结果表明,镀层中Mo与P含量互相制约;随钼酸钠浓度上升,化学镀NiMoP的沉积速度逐渐降低,镀层结构由非晶态向晶态转变,镀层电阻率降低;随镀液温度上升,NiMoP镀层的沉积速度逐渐升高;镀液pH值在一定范围内上升可提高NiMoP镀层的沉积速度,镀层的晶粒尺寸与沉积速度有相同的变化趋势.
张弛1，刘璐1，刘殿龙1，杨志刚1
(1.清华大学,先进材料教育部重点实验室,北京,100084)
摘要:应用自组装膜吸附钯的活化方法,在SiO2/Si平面基板表面化学沉积NiMoP阻挡层.应用XRF、XRD、SEM以及四探针等方法探讨了镀液中钼酸根浓度、温度及pH值对NiMoP镀层的影响.结果表明,镀层中Mo与P含量互相制约;随钼酸钠浓度上升,化学镀NiMoP的沉积速度逐渐降低,镀层结构由非晶态向晶态转变,镀层电阻率降低;随镀液温度上升,NiMoP镀层的沉积速度逐渐升高;镀液pH值在一定范围内上升可提高NiMoP镀层的沉积速度,镀层的晶粒尺寸与沉积速度有相同的变化趋势.
关键词:化学沉积; 自组装层; NiMoP阻挡层;
【全文内容正在添加中】
