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Ti/Al/Ti46Zr26Cu17Ni11非晶层状复合材料界面相组成

来源期刊:航空材料学报2017年第5期

论文作者:徐柄桐 张荣霞 吴为 陈福龙

文章页码:15 - 21

关键词:非晶合金;晶化行为;热压;层状复合材料;界面结构;

摘    要:利用DSC对真空甩带法制得的Ti46Zr26Cu17Ni11非晶薄带进行热分析,据此选择在693 K(<Tg),753 K(TgTx1),813 K(>Tx1)下对非晶合金进行不同时间真空热处理,分析非晶晶化行为,并以Ti46Zr26Cu17Ni11非晶合金、TA2和纯Al为原材料,利用Gleeble-3500热模拟试验机在873 K/10 MPa/8 h下制备层状复合材料,采用SEM、TEM、显微硬度计并结合热力学和元素扩散理论对界面层相组成、析出次序和性能进行研究。结果表明:Ti46Zr26Cu17Ni11非晶玻璃转变温度Tg=720 K,初始晶化温度Tx1=788 K;非晶晶化首先生成亚稳相I相,随后进一步析出三元或四元Laves相和Ti Ni相;热压后,纯Al和非晶晶化层间界面由薄层Al3Ni和晶粒细小结构均匀的Al3(Ti0.6Zr0.4)层组成,界面平直无缺陷,总厚度与纯Ti、纯Al间界面层厚度比约为6.5∶1;Al3(Ti0.6Zr0.4)和Al3Ti硬度相近,分别为(564.20±10.46)HV和(579.83±15.26)HV,但Al3(Ti0.6Zr0.4)层塑性更好。

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Ti/Al/Ti46Zr26Cu17Ni11非晶层状复合材料界面相组成

徐柄桐,张荣霞,吴为,陈福龙

北京航空制造工程研究所金属成形技术研究室

摘 要:利用DSC对真空甩带法制得的Ti46Zr26Cu17Ni11非晶薄带进行热分析,据此选择在693 K(<Tg),753 K(TgTx1),813 K(>Tx1)下对非晶合金进行不同时间真空热处理,分析非晶晶化行为,并以Ti46Zr26Cu17Ni11非晶合金、TA2和纯Al为原材料,利用Gleeble-3500热模拟试验机在873 K/10 MPa/8 h下制备层状复合材料,采用SEM、TEM、显微硬度计并结合热力学和元素扩散理论对界面层相组成、析出次序和性能进行研究。结果表明:Ti46Zr26Cu17Ni11非晶玻璃转变温度Tg=720 K,初始晶化温度Tx1=788 K;非晶晶化首先生成亚稳相I相,随后进一步析出三元或四元Laves相和Ti Ni相;热压后,纯Al和非晶晶化层间界面由薄层Al3Ni和晶粒细小结构均匀的Al3(Ti0.6Zr0.4)层组成,界面平直无缺陷,总厚度与纯Ti、纯Al间界面层厚度比约为6.5∶1;Al3(Ti0.6Zr0.4)和Al3Ti硬度相近,分别为(564.20±10.46)HV和(579.83±15.26)HV,但Al3(Ti0.6Zr0.4)层塑性更好。

关键词:非晶合金;晶化行为;热压;层状复合材料;界面结构;

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