环氧树脂/SiO2空心球低介电常数材料的制备与性能研究
来源期刊:绝缘材料2011年第3期
论文作者:张翠翠 周宏 朱君
文章页码:1 - 13
关键词:SiO2空心球;环氧树脂;介电常数;介质损耗;复合材料;热性能;
摘 要:以正硅酸乙酯为前驱体,采用模板法制备了粒径为50 nm左右的SiO2空心球,并将其掺入到环氧树脂中,制备了EP/SiO2空心球纳米复合材料。采用傅立叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TGA)和精密阻抗分析仪分别对复合材料的化学结构、断面形貌、热稳定性及介电性能进行了表征。结果表明:在掺杂量不大于10%范围内,EP/SiO2空心球纳米复合材料的介电常数随电场频率的升高而逐渐降低,相同测试频率下,复合材料的介电常数随纳米SiO2含量的增加而降低;复合材料的介质损耗(tanδ)随着频率的增加而增加,在102~104Hz,复合材料的tanδ均大于纯EP;在104~106Hz,复合材料的tanδ均小于纯EP;复合材料的热稳定性稍有改善。
张翠翠,周宏,朱君
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
摘 要:以正硅酸乙酯为前驱体,采用模板法制备了粒径为50 nm左右的SiO2空心球,并将其掺入到环氧树脂中,制备了EP/SiO2空心球纳米复合材料。采用傅立叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TGA)和精密阻抗分析仪分别对复合材料的化学结构、断面形貌、热稳定性及介电性能进行了表征。结果表明:在掺杂量不大于10%范围内,EP/SiO2空心球纳米复合材料的介电常数随电场频率的升高而逐渐降低,相同测试频率下,复合材料的介电常数随纳米SiO2含量的增加而降低;复合材料的介质损耗(tanδ)随着频率的增加而增加,在102~104Hz,复合材料的tanδ均大于纯EP;在104~106Hz,复合材料的tanδ均小于纯EP;复合材料的热稳定性稍有改善。
关键词:SiO2空心球;环氧树脂;介电常数;介质损耗;复合材料;热性能;