Sn-3.0Ag-0.5Cu-XCo钎焊接头金属间化合物层电迁移现象的研究

来源期刊：稀有金属材料与工程2011年第S2期

论文作者：马立民 徐广臣 孙嘉 郭福

文章页码：438 - 442

关键词：电迁移;无铅钎料;Co;金属间化合物层;

摘    要：研究了以Co颗粒为增强相的Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金接头的电迁移特性。结果表明,50℃、104A/cm2条件下直至16d,Sn3.0Ag0.5Cu-0.2Co钎料接头无明显电迁移现象产生。将温度提高至150℃后,接头正、负极处金属间化合物（IMC）层的厚度产生明显差异,即电子风力引发的‘极化效应’。Sn3.0Ag0.5Cu钎料接头在通电1d和3d后,正、负极处IMC层的结构发生了相反的变化。而Sn3.0Ag0.5Cu-0.05Co接头在通电3d后,负极处产生明显裂纹。此外,Co的引入有效地缓解了IMC层的生长趋势,提高了接头显微组织的稳定性。