四钼酸铵生产中的晶界开裂理论

来源期刊：中国钼业2007年第5期

论文作者：徐志昌 张萍

文章页码：29 - 35

关键词：晶界开裂理论;润湿开裂;硬开裂;软开裂;四钼酸铵质量控制;ATM结晶工艺;

摘    要：通过对四钼酸铵(ATM)晶体的显微观察和组成的化学分析提出了晶界开裂理论(Crystalline interface cracking theory),其中包括硬开裂和软开裂。结果表明:在ATM的晶界和表面分别存在着晶界结晶水和表面水的内应力和外应力。必然导致ATM晶体的开裂,其中包括有序的软开裂和无序的硬开裂。软开裂与硬开裂比例的控制取决于干燥温度与结晶温度之间的差值及升温速率。差值越小,升温速率越低,软开裂ATM所占比例越大,干燥ATM及钼粉粒度分布越均匀,平均粒度越可控。因此,控制温度差值及升温速率对于ATM质量控制有着非常重要的作用。