聚（苯基硅烷-芳炔）树脂合成及耐高温结构形成机理

来源期刊：材料科学与工程学报2021年第2期

论文作者：鲁列微 朱亚平 王帆 齐会民

文章页码：205 - 425

关键词：含硅芳炔;Si-H基团;耐热性能;

摘    要：含硅芳炔树脂（PSAs）因其突出的耐热性能,在诸多领域具有应用价值。为满足高速发展的航空航天、电子信息技术的应用需求,耐高温树脂材料性能亟待提升。本研究以1,3-二乙炔基苯和苯基二氯硅烷为原料,通过格氏试剂法合成线型聚（苯基硅烷-芳炔）树脂（PPSA）,对其交联固化形成耐高温结构的机理进行研究。采用差示扫描量热仪（DSC）与热重分析（TGA）对其热固化行为和热稳定性进行表征,采用傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）和裂解气质联用（Py-GC-MS）对PPSA树脂耐高温结构的形成机理进行研究。实验证明,PPSA树脂在热固化过程中通过环三聚反应、Diels-Alder反应和硅氢加成反应生成苯环、萘环和菲环等类芳环结构,赋予了PPSA固化物优异的耐高温性能,其热分解温度（Td5）为742～755℃,1000℃热解残留率大于92%。因此,PPSA对拓宽含硅芳炔的应用具有重要意义。