石墨高温粘接界面化学结构变化与粘接性能间的相关性
来源期刊：兵器材料科学与工程2002年第5期
论文作者：宋进仁 郭全贵 刘朗 王继刚
关键词：高温粘结剂; 化学结构; 粘接性能; XPS; 化学键合连接;
摘 要：以酚醛树脂(phenol-formaldehyde resin,PF)和碳化硼(B4C)为原料的高温粘结剂对炭材料具有良好的粘接性能.利用XPS手段,对不同温度热处理后的粘接部件的化学结构及其变化进行了分析.结果表明,酚醛树脂炭化为无定型碳,形成粘接胶层的骨架结构,并随着热处理温度的提高,有序化程度提高,从而提高了粘接界面的相容性.而B4C与酚醛树脂炭化过程中释放出来的含氧小分子反应而氧化生成了B2O3.B2O3的形成,使粘接界面上实现了化学键合连接.
宋进仁1，郭全贵1，刘朗1，王继刚2
(1.中国科学院,山西煤炭化学研究所,太原,030001;
2.南京东南大学材料科学与工程系)
摘要:以酚醛树脂(phenol-formaldehyde resin,PF)和碳化硼(B4C)为原料的高温粘结剂对炭材料具有良好的粘接性能.利用XPS手段,对不同温度热处理后的粘接部件的化学结构及其变化进行了分析.结果表明,酚醛树脂炭化为无定型碳,形成粘接胶层的骨架结构,并随着热处理温度的提高,有序化程度提高,从而提高了粘接界面的相容性.而B4C与酚醛树脂炭化过程中释放出来的含氧小分子反应而氧化生成了B2O3.B2O3的形成,使粘接界面上实现了化学键合连接.
关键词:高温粘结剂; 化学结构; 粘接性能; XPS; 化学键合连接;
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