水热法和氢气还原法制备纳米Mo–40Cu复合粉末及其烧结性能研究

来源期刊：粉末冶金技术2020年第5期

论文作者：郭世柏 易正翼 王南川 孙靖 廖景冰

文章页码：377 - 382

关键词：Mo–Cu合金;水热法;氢气还原法;烧结;力学性能;

摘    要：结合水热法和氢气还原法制备纳米Mo–40Cu复合粉末,利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电镜等手段研究了氢气气氛下烧结工艺对Mo–40Cu复合材料组织和力学性能的影响。结果表明,最佳制粉工艺为水热温度400℃和氢气还原温度700℃,获得了均匀的Mo–40Cu复合粉末,粉末粒径为70～90 nm;在氢气气氛下最佳烧结工艺为1300℃保温2 h,合金的相对密度、抗弯强度、硬度、电导率和热导率分别为98.1%、1060 MPa、HRA 51、20.8 MS·m^-1和191.7 W·m^-1·K^-1,热膨胀系数在500～700℃约为10.8×10^-6 K^-1,合金中组织均匀,晶粒细小,尺寸约为3～4μm。