芯片补强固定光热双固化封装材料的制备与表征
来源期刊：高分子材料科学与工程2019年第6期
论文作者：李会录 王刚 霍翠 刘卫清 李涛
文章页码：105 - 110
关键词：环氧树脂;阳离子光引发剂;三氟化硼单乙胺;吸湿率;稳定性;
摘 要：以双酚A型环氧树脂828el和改性脂环族环氧树脂2021P复配作为树脂体系,Irgacure261为阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺为热固化剂,活性硅微粉为填料,白炭黑为增稠剂混合配制成胶液,制备用于芯片补强固定的高性能光热双固化封装材料。通过紫外光能量和差示扫描量热测试表征确定胶黏剂固化工艺,并研究了填料种类和用量对双固化封装材料剪切强度、黏度、热膨胀系数（CTE）、吸湿率和热稳定性能的影响。结果表明,当改性脂环族环氧树脂2021P、双酚A型环氧树脂828el、Irgacure261、三氟化硼单乙胺和活性硅微粉质量比为90∶10∶3∶2.5∶40,光固化条件为UV能量2800 mJ/cm2,热固化条件为80℃/30 min时,可得到满足黏接强度为25.2 MPa,CTE为130×10-6℃-1（55～70℃）、240×10-6℃-1（115～130℃）,吸湿率为0.131%,热稳定性好的光热双固化封装材料。
李会录，王刚，霍翠，刘卫清，李涛
摘 要：以双酚A型环氧树脂828el和改性脂环族环氧树脂2021P复配作为树脂体系,Irgacure261为阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺为热固化剂,活性硅微粉为填料,白炭黑为增稠剂混合配制成胶液,制备用于芯片补强固定的高性能光热双固化封装材料。通过紫外光能量和差示扫描量热测试表征确定胶黏剂固化工艺,并研究了填料种类和用量对双固化封装材料剪切强度、黏度、热膨胀系数（CTE）、吸湿率和热稳定性能的影响。结果表明,当改性脂环族环氧树脂2021P、双酚A型环氧树脂828el、Irgacure261、三氟化硼单乙胺和活性硅微粉质量比为90∶10∶3∶2.5∶40,光固化条件为UV能量2800 mJ/cm2,热固化条件为80℃/30 min时,可得到满足黏接强度为25.2 MPa,CTE为130×10-6℃-1（55～70℃）、240×10-6℃-1（115～130℃）,吸湿率为0.131%,热稳定性好的光热双固化封装材料。
关键词：环氧树脂;阳离子光引发剂;三氟化硼单乙胺;吸湿率;稳定性;
