退火处理对等通道转角挤压Fe-Mn-Si系合金回复应力的影响
来源期刊：材料热处理学报2006年第4期
论文作者：黄姝珂 张伟 文玉华 李宁
关键词：等通道转角挤压(ECAP); 回复应力; 退火温度; 细晶强化;
摘 要：研究了等通道转角挤压(ECAP)及后续退火处理对Fe19.04Mn4.98Si8.50Cr4.59Ni合金回复应力的影响.结果表明,挤压态合金的回复应力随退火温度的升高,先增加后降低,峰值出现在600℃左右.较低温度退火时,挤压态合金屈服强度很高,但平台回复应力很低,600℃退火后,平台回复应力达到最佳值180MPa.600℃退火处理后,挤压态合金的最大回复应力达到590MPa,室温回复应力达到540MPa,与固溶态合金相比都提高了两倍.微观分析显示,再结晶晶粒平均尺寸为5μm,比固溶态合金晶粒尺寸低两个数量级,细晶强化是基体强度和回复应力提高的主要原因.
黄姝珂1，张伟1，文玉华1，李宁1
(1.四川大学制造科学与工程学院,四川,成都,610065)
摘要:研究了等通道转角挤压(ECAP)及后续退火处理对Fe19.04Mn4.98Si8.50Cr4.59Ni合金回复应力的影响.结果表明,挤压态合金的回复应力随退火温度的升高,先增加后降低,峰值出现在600℃左右.较低温度退火时,挤压态合金屈服强度很高,但平台回复应力很低,600℃退火后,平台回复应力达到最佳值180MPa.600℃退火处理后,挤压态合金的最大回复应力达到590MPa,室温回复应力达到540MPa,与固溶态合金相比都提高了两倍.微观分析显示,再结晶晶粒平均尺寸为5μm,比固溶态合金晶粒尺寸低两个数量级,细晶强化是基体强度和回复应力提高的主要原因.
关键词:等通道转角挤压(ECAP); 回复应力; 退火温度; 细晶强化;
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