SCR连铸连轧工艺下冷拉处理对Cu-Ag合金的性能强化机制研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2011年第S2期
论文作者：杨运川 陈敬超 洪振军 吴予才 周晓龙 杨建军 李刚 冯晶
文章页码：290 - 293
关键词：铜合金;微量掺杂;冷拉;强化机制;晶格畸变;
摘 要：对SCR连铸连轧工艺微量掺杂银制备的3种加工态（铸态、热加工态、冷拉态）进行了研究,对比其力学性能和电学性能发现:冷拉态能保证伸长率在允许范围之内（3%）,使力学性能得到大幅度提高;Cu-Ag合金铸态和热加工态的电导率超过了铸态纯铜电导率（>100%IACS）。分析认为冷拉态力学强度的大幅度提高主要是因为冷拉使晶粒在轴向上被拉长,而细晶强化仅为次要原因;电导率超过100%IACS的原因是微量掺杂的Ag原子是以取代Cu原子的方式进入Cu基体的,未使Cu基体发生晶格畸变,几乎没有引起电子传输的散射,故导电率略微高于铸态纯铜,但低于纯银的电导率。
杨运川1，陈敬超1，洪振军2，吴予才3，周晓龙1，杨建军3，李刚3，冯晶1
1. 昆明理工大学稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室2. 内蒙古第一机械制造(集团)有限公司3. 云南铜业(集团)有限公司
摘 要：对SCR连铸连轧工艺微量掺杂银制备的3种加工态（铸态、热加工态、冷拉态）进行了研究,对比其力学性能和电学性能发现:冷拉态能保证伸长率在允许范围之内（3%）,使力学性能得到大幅度提高;Cu-Ag合金铸态和热加工态的电导率超过了铸态纯铜电导率（>100%IACS）。分析认为冷拉态力学强度的大幅度提高主要是因为冷拉使晶粒在轴向上被拉长,而细晶强化仅为次要原因;电导率超过100%IACS的原因是微量掺杂的Ag原子是以取代Cu原子的方式进入Cu基体的,未使Cu基体发生晶格畸变,几乎没有引起电子传输的散射,故导电率略微高于铸态纯铜,但低于纯银的电导率。
关键词：铜合金;微量掺杂;冷拉;强化机制;晶格畸变;
