金锗合金在电子工业中的应用
来源期刊：贵金属2007年第1期
论文作者：谢宏潮 阳岸恒
关键词：金属材料; 金锗合金; 电子封装; 金属/半导体系统; 欧姆接触;
摘 要：金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点,主要用于M/S (金属/半导体)中以形成欧姆接触;同时,由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数,在电子封装中也得到广泛应用.
谢宏潮1，阳岸恒1
(1.贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221)
摘要:金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点,主要用于M/S (金属/半导体)中以形成欧姆接触;同时,由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数,在电子封装中也得到广泛应用.
关键词:金属材料; 金锗合金; 电子封装; 金属/半导体系统; 欧姆接触;
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