CLAM钢表面室温离子液体电镀铝

来源期刊：稀有金属材料与工程2016年第5期

论文作者：王文轩 陆光达 张桂凯 杨飞龙 赖新春

文章页码：1314 - 1319

关键词：CLAM钢;阻氚涂层;AlCl3-EMIC离子液体;电镀铝;

摘    要：采用AlCl₃-EMIC离子液体在室温下对国产低活性铁素体/马氏体钢（CLAM钢）表面进行镀铝处理。研究了镀前处理对镀层-基体界面的影响。采用SEM、EDS分析了不同电流密度对镀层表面形貌与界面形貌的影响,同时与脉冲电镀所得结果进行了比较。结果表明:在电化学前处理过程中,增大电流密度会增强镀层与基底结合力;电流脉冲的加入可以减弱溶液浓差极化现象,增加表面组织致密性;镀层晶粒大小随电流密度增大而减小,镀层球状组织随电流密度增大而增大。在优化的电镀工艺下（前处理电流密度控制在10 mA/cm²以上,电镀电流密度控制在10²0 mA/cm²,对应的电镀时间45⁹5 min,优选脉冲电流电镀）,得到的铝镀层表面光滑,致密,结合力强,厚度可控。